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英飞凌官宣:首批8英寸SiC产品问世

2月14日,英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅(SiC)产品。据悉,这些产品将在奥地利菲拉赫制造,为包...

晶圆 英飞凌 碳化硅

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中国碳化硅新动作

近期,中国碳化硅(SiC)产业又传来两条重磅消息:烁科晶体二期项目全面投产,新增20万片产能;理想汽车自研碳化硅功率芯片完成....

功率半导体 新能源汽车 碳化硅

功率器件

同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工

据保定日报报道,2月11日,河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式,在...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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碳化硅大风,吹至半导体设备

2025年以来,碳化硅产业迎来关键发展节点,正式步入8英寸产能转换的重要阶段。在这一背景下,继中国电科30台套SiC外延设备顺...

半导体设备 碳化硅

功率器件

涉及碳化硅专利,格力电器、芯联集成新动态

格力电器、芯联集成两家公司分别获得一项实用新型专利授权...

碳化硅

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Wolfspeed碳化硅晶圆厂将竣工

近期,媒体报道Wolfspeed斥资50亿美元建设的碳化硅晶圆厂即将竣工。Wolfspeed希望在今年3月之前全面接管工厂,并于今年6月....

晶圆 碳化硅

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罗姆公布最新财报

虽然在汽车市场,SiC的销售有所增加,但由于EV市场需求低迷...

碳化硅

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两大半导体设备进口替代化项目签约湖州南浔

近日,湖州市南浔区举行项目签约仪式,晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项...

半导体设备 半导体材料 碳化硅

材料/设备

天科合达取得一种碳化硅Wafer转移装置专利

本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域,公开了一种碳化硅Wafer转移装置...

碳化硅

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