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关键词:格芯

【制造/封测】台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点

自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日,美国国际贸易委员会正式...

台积电 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯计划 2022 年上市,但过程仍充满不确定因素

根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式,来达成上市的目的。

晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯新推出12LP+制程,预计2021年正式量产

之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发,并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES),日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程...

人工智能 格芯

制造/封测

【存储器】格芯打造全新存储器:22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

与Everspin Technologies, Inc.合作开发的嵌入式STT-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)技术旨在满足物联网、通用微控制器、汽车、边缘AI和其他应用对于低...

存储技术 格芯

存储器

【制造/封测】若格芯胜诉,台积电会如何?

晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布,在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼,并要求美国政府祭出进口管...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】被格芯指控专利侵权!台积电:所有技术都是自主研发

8月26日,晶圆代工厂格芯发布新闻稿,格芯总部在美国和德国提起多起诉讼,指控台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)所使用的半导体...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域...

晶圆代工 半导体封装 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯再出售资产,旗下光罩业务将出售给日本公司

格芯(Globalfoundries)14日在其公司官网上公布,准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks,这是格芯近年来在出售...

晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点...

芯片制造 ARM架构 格芯

制造/封测

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