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格芯相关资讯

格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案

才与台积电进行专利诉讼官司和解,并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器...

DRAM 晶圆代工 格芯

存储器

专利师不看好台积电与格芯和解,后续发展不利于台积电

尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕,但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电,而且格芯仍旧有可能卖给三星...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

侵权诉讼落幕 台积电格芯全球专利交互授权

台积电今天公告,双方专利交互授权协议将确保台积电与格芯的营运不受限制,双方客户并可持续获得两公司各自完整的技术及服务。台积电与格芯互控侵犯专利权案圆满落幕...

台积电 格芯

制造/封测

世界先进董座:2020半导体 保守中带乐观

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。他研判2020...

晶圆代工 格芯 世界先进

制造/封测

格芯宣布提供系统SoC安全解决方案,防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布,将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台,为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决...

晶圆代工 格芯

存储器

台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点

自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日,美国国际贸易委员会正式...

台积电 格芯

制造/封测

格芯计划 2022 年上市,但过程仍充满不确定因素

根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式,来达成上市的目的。

晶圆代工 格芯

制造/封测

格芯新推出12LP+制程,预计2021年正式量产

之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发,并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES),日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程...

人工智能 格芯

制造/封测

格芯打造全新存储器:22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

与Everspin Technologies, Inc.合作开发的嵌入式STT-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)技术旨在满足物联网、通用微控制器、汽车、边缘AI和其他应用对于低...

存储技术 格芯

存储器

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