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关键词:格芯

【制造/封测】侵权诉讼落幕 台积电格芯全球专利交互授权

台积电今天公告,双方专利交互授权协议将确保台积电与格芯的营运不受限制,双方客户并可持续获得两公司各自完整的技术及服务。台积电与格芯互控侵犯专利权案圆满落幕...

台积电 格芯

制造/封测

【制造/封测】世界先进董座:2020半导体 保守中带乐观

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。他研判2020...

晶圆代工 格芯 世界先进

制造/封测

【存储器】格芯宣布提供系统SoC安全解决方案,防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布,将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台,为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决...

晶圆代工 格芯

存储器

【制造/封测】台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点

自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日,美国国际贸易委员会正式...

台积电 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯计划 2022 年上市,但过程仍充满不确定因素

根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式,来达成上市的目的。

晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯新推出12LP+制程,预计2021年正式量产

之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发,并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES),日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程...

人工智能 格芯

制造/封测

【存储器】格芯打造全新存储器:22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

与Everspin Technologies, Inc.合作开发的嵌入式STT-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)技术旨在满足物联网、通用微控制器、汽车、边缘AI和其他应用对于低...

存储技术 格芯

存储器

【制造/封测】若格芯胜诉,台积电会如何?

晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布,在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼,并要求美国政府祭出进口管...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】被格芯指控专利侵权!台积电:所有技术都是自主研发

8月26日,晶圆代工厂格芯发布新闻稿,格芯总部在美国和德国提起多起诉讼,指控台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)所使用的半导体...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

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