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格芯相关资讯

投资超40亿美元 格芯新晶圆厂在新加坡破土动工

6月22日,格芯官方宣布,在新加坡园区建设新晶圆厂,从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作...

晶圆代工 芯片制造 格芯

制造/封测

环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议

6月8日,硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES(格芯)签署8亿美元的合作协议,将增加12英寸SOI晶圆产量...

环球晶圆 半导体硅片 格芯

材料/设备

格芯上市估值或达300亿美元;又一存储芯片厂商拟IPO;刁石京加盟IC设计公司

近日,SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易获得了欧洲联盟委员会(European Commission)的无条件批准...

SK海力士 NAND Flash 格芯

一周热点

格芯上市,估值300亿美元?

格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO,估值可达到300亿美元。不过,根据消息人士说,格芯尚未作出最终决定,未来不排除可能改变主意。

格芯

制造/封测

估值或高达300亿美元,传格芯将赴美IPO

根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为其估值可能高达300亿美元...

晶圆代工 格芯

制造/封测

格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将把总部由加州Santa Clara迁往纽约的Malta,后者也是格芯当前最先进的晶圆厂Fab 8的所在地...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

格芯提前IPO计划 或今年末上市估值200亿美元

格芯(GlobalFoundries)或将IPO计划提前到2021年末或明年上半年,其母公司阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司已开始准备格芯在美IPO事宜,估值可能为200亿美元...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩产

全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)日前指出,计划在今年投资14亿美元扩产,而明年投资可能会再翻倍...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

格芯与博世合作开发和制造下一代汽车雷达技术

3月11日,晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)官方宣布与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术...

汽车电子 博世 格芯

汽车电子

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