2020-11-17
5G关键芯片研发项目计划投入资金64.83亿元，拟使用募集资金13.1亿元，项目实施主体为中兴微电子及其全资子公司...
2020-11-13
集成了第五代移动通信技术 (5G) 模组的 Exynos 1080 是三星首款基于 5纳米极紫外光刻技术 (5nm EUV) 鳍式场效应晶体管 (FinFET) 工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能...
2020-11-11
11月11日，在大众购物狂欢的同时，芯片行业亦颇为热闹，不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世，联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及...
2020-11-11
持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验
2020-11-09
高通第四财季净利润为29.60亿美元，相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元，同比大增485%；营收为83.46亿美元，比去年同期的48.14亿美元增长73%...
2020-11-02
至晟公司最新发布的5G微基站GaAs末级功放产品已进入量产阶段，并通过知名通信设备商的系统应用验证。该产品较国内外现有GaAs同类产品相比，具备大带宽（支持200MHz瞬时带宽）、大功率（峰值功率14瓦）的领先优势...
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