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光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案

近日,国投创业投资管理有限公司官网消息显示,该公司投资的两家企业,光梓信息科技(上海)有限公司和陕西源杰半导体...

芯片设计 半导体芯片 5G芯片

IC设计

联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市

手机芯片大厂联发科(30)日与realme共同宣布,新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机,成为首款采用该芯片的手机...

联发科 台积电 5G芯片

IC设计

MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片

2021年8月11日,MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能...

联发科 智能手机芯片 5G芯片

IC设计

紫光展锐:6款展锐芯模组中标中国移动5G模组集采

据紫光展锐官微消息,近日,中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人,其中,六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选...

5G芯片 紫光展锐

IC设计

卓胜微上半年净利润预计同比增长180.72%~190.36%

7月12日,卓胜微发布2021年半年度业绩预告。预告显示,上半年卓胜微经营业绩预计同向上升,归属于上市公司股东的净利润预计...

IC设计 5G芯片 射频芯片

IC设计

深圳市:重点突破5G网络设备芯片,启动6G技术储备

深圳市发布了《深圳市加快推进5G全产业链高质量发展若干措施》(公开征求意见稿),就5G相关扶持措施征求公众意见...

5G通信 5G芯片 6G

通信技术

联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产

据台湾经济日报援引市场消息,联发科已修正产品蓝图,将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产,同时开出3纳米产品,成为台积电4纳米和3纳米的首位客户...

联发科 5G芯片

IC设计

台积电接受一批高通高端5G芯片紧急订单

有业内消息人士称,台积电同意接受高通的一批高端5G芯片的紧急订单,以助后者缓解5G芯片短缺问题...

高通 台积电 5G芯片

制造/封测

赣州多个半导体项目开工

据赣州发布消息,日前,赣州市举行全市重大项目集中开(竣)工活动。此次全市开工265个,总投资达2025.03亿元...

传感器 功率半导体 5G芯片

制造/封测

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