2021-04-19
据台湾经济日报援引市场消息,联发科已修正产品蓝图,将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产,同时开出3纳米产品,成为台积电4纳米和3纳米的首位客户...
2021-02-25
作为5G物联网终端SoC提供商,芯翼信息科技本次展会上重磅展示第三代NB-IoT XY1100家族系列芯片,同时携众多...
2021-01-20
天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力...