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3月22日,唯捷创芯发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书,拟首次公开发行4008万股,本次发行初始战略配售发行量为801.6万股,占本...

芯片制造 芯片设计 射频芯片

IC设计

安世半导体进军模拟芯片市场,此前早有布局

据eeNews报道,安世半导体在北美开设了第一个设计中心,打算在得克萨斯州达拉斯聘用100名工程师,为新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持...

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IC设计

原子半导体完成亿元Pre-A轮融资,专注于消费电子模拟芯片研发

3月21日,高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资。据悉本轮融资将用于消费电子模拟芯片的研发、以及销售和市场团队...

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IC设计

国产GPU研发商景嘉微斩获两大订单

3月17日,国产GPU研发商长沙景嘉微电子股份有限公司陆续发布公司及全资子公司签署了相关合作协议的公告,公司的全资子公司长沙景美与某公司...

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IC设计

韦尔股份:车载CIS将迎来量价齐升的机遇

3月15日,韦尔股份发布关于接待机构调研情况的公告。根据公告,韦尔股份日前通过电话会议的形式接受了20多家机构集中调研...

芯片设计 韦尔股份 图像传感器

IC设计

井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等

3月15日,陆石投资宣布,公司于近期完成了对井芯微电子技术(天津)有限公司的投资。这是井芯微成立以来首轮融资...

芯片设计 通信芯片

IC设计

美的2024年量产汽车芯片,家电企业“造芯”进展如何?

2020年至2021年主要投产MCU芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。2024年,美的可实现汽车芯片的量产,并首先应用于新能源汽车水泵的控制...

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又一家半导体企业科创板首发过会!

3月14日,上交所发布科创板上市委2022年第18次审议会议结果公告,恒烁半导体(合肥)股份有限公司首发获通过...

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涉及约1万项专利,LEKIN完成收购LG Innotek光电化合物半导体业务

据报道,苏州乐琻半导体有限公司(LEKIN)宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割,具体涵盖了近1万项专利及...

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