注册

芯片设计相关资讯

AMD第一季度营收58.87亿美元 全面上调二季度和全年业绩指引

5月3日,AMD公布了2022年一季度财报。财报显示,AMD第一季度营收为58.87亿美元,同比增长71%;净利润7.86亿美元,同比增长...

AMD 芯片设计 GPU

IC设计

三星3nm芯片将于Q2开始量产,压力给到台积电、英特尔?

近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力,而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。三星 3nm芯片将于Q2开始量产...

三星电子 芯片制造 芯片设计

IC设计

打造长三角“芯”高地,无锡再签约16个集成电路产业项目

继4月20日,无锡滨湖签约10大集成电路产业后,近日,无锡惠山经开区亦签约了一批集成电路产业项目。 “无锡惠山发布”消息...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

下半年量产,这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片

据南通日报报道,由江苏华存电子科技有限公司成功自主研发出国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片并在台积电成功流片,预计将于今年...

芯片制造 芯片设计

IC设计

深圳市政府工作报告:2022 年建成投产中芯国际12英寸线

4月11日,深圳市第七届人民代表大会第二次会议举行,深圳市市长覃伟中作政府工作报告。政府工作报告回顾了2021年的主要工作...

集成电路 芯片制造 芯片设计

制造/封测

通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资

近日,通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投...

芯片设计 ARM SoC芯片

IC设计

国资汽车基金入场,这家AI芯片企业完成数亿元人民币Pre-A+轮融资

4月19日,后摩智能宣布,公司已于近日完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投...

芯片设计 AI芯片 人工智能

IC设计

聚焦半导体生物芯片,万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资

据动脉网4月19日消息,张家港万众一芯生物科技有限公司完成万众一芯宣布完成1.5亿元人民币B+轮融资。本轮融资领投方为启明创投,张家港凤凰科技...

芯片设计 传感器 半导体芯片

IC设计

士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...

芯片制造 芯片设计 士兰微电子

制造/封测