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科隆股份拟出售聚洵半导体51%股权 后者2021年收益可观

3月1日,科隆股份发布公告称,公司拟转让公司所持有的控股子公司聚洵半导体科技(上海)有限公司51%股权,并与交易对象南京英锐创电子科技...

芯片设计

IC设计

证监会同意激光芯片企业长光华芯科创板IPO注册

3月1日,中国证监会网站显示,中国证监会同意苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票注册。长光华芯聚焦半导体激光行业,目前...

芯片设计

IC设计

皇庭国际:拟5000万元投资元禾半导体 布局半导体行业

3月1日,深圳市皇庭国际企业股份有限公司发布公告称,公司于近日与元禾(广州)半导体科技有限公司签署《投资协议》...

半导体 芯片设计

IC设计

投资额达233亿元,“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港

据上海临港消息,2月28日,上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约。活动现场,22个项目进行了集中签约,涵盖高端芯片设计...

半导体 集成电路 芯片设计

IC设计

教育部最新本科专业备案审批结果:新增超36个集成电路、微电子专业点

近日,《教育部关于公布2021年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》发布。 据悉,2021年度新增备案本科专业1773个,新增审批本科专业...

集成电路 芯片设计

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云合智网完成新一轮超4亿元融资,累计融资近10亿元

据云和Clounix微信公众号消息,近日,网络芯片企业云合智网完成超4亿元Pre-A+轮融资。本轮融资由海松资本领投,海母基金、LFC、混沌投资、银盛泰资...

芯片设计

IC设计

国产GPU芯片设计厂商砺算科技宣布完成数亿元天使轮融资

国产GPU芯片设计厂商南京砺算科技有限公司昨天宣布完成数亿元天使轮融资,投资人包括达泰资本、将门创投、万物创投、海松资本、协立创投...

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IC设计

核心团队来自顶级芯片设计公司,天易合芯再获小米投资

近日,模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司宣布完成数亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖百孚领投...

芯片设计 小米 模拟芯片

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EDA企业行芯完成超亿元B轮融资,加速Signoff解决方案研发

EDA领先企业杭州行芯科技有限公司于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资,本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资。据悉,本轮所募集...

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