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芯片设计相关资讯

通富微电:与龙芯中科在芯片设计、封测等方面达成战略同盟

5月14日,国内封测大厂通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称,已于5月13日与龙芯中科技术有限公司签署合作意向书的公告...

芯片设计 通富微电 龙芯中科

IC设计

湖南省集成电路产业发展“强芯路”

湖南省目前在集成电路设计、制造、封测、装备及材料等产业链环节均有布局,初步形成长沙经开区、长沙高新区以及株洲中车三大产业集聚区。主要产品涉及信息安全...

集成电路 芯片设计

IC设计

浙江培育自主芯片产业生态圈 如何实现国产芯全面突破?

“想要树立国产芯片的核心竞争力,必须在国内建立自主的产业生态圈;而在浙江,完全有这样的土壤来扶持物联网的芯片设计、制造与应用的生态圈...

芯片设计 物联网

IC设计

国家级基金助力新经济 集成电路基金二期规模超1500亿

今年财政方面已安排近百亿资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域。目前,中央级政府专项基金已有17只,总量超8000亿元。其中,国家集成电路产业...

IC制造 芯片设计

IC设计

布局“芯”产业 安徽集成电路产业发展按下“快速键”

安徽省半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,增速居全国前列。初步形成了从设计、制造到封装测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储...

芯片设计 IC设计

IC设计

和而泰拟6.24亿收购铖昌科技80%股权 进入军工IC领域

日前,深圳和而泰智能控制股份有限公司(以下简称“和而泰”)发布公告称,拟以自有资金6.24亿元收购浙江铖昌科技有限公司(以下简称“铖昌科技”)80%的股权,目前...

芯片设计

IC设计

倪光南谈芯片产业投资:“中国芯”有“两座大山”要跨越

美国要发动一场针对中国的“科技冷战”?因中美贸易争端等事宜,最近科技自主创新成为国内各界激烈讨论的话题。中国为什么一定要有信息产业的核心技术?“中国芯...

中国芯 芯片设计

IC设计

安徽出台半导体产业发展规划 明确5项重点任务

为培育和促进半导体新兴产业发展,安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。《规划》的出台,对于培育壮大半导体...

芯片设计 半导体IC

IC设计

外媒:ARM中国合资公司正式运营 中方占股51%

《日经亚洲评论》网站昨日援引多位知情人士的消息称,ARM中国合资公司已于4月底投入运营,并接管ARM在中国市场的业务。这些知情人士还称,该合资公司还计划...

芯片设计 ARM

IC设计