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关键词:第三代半导体

【材料/设备】“新基建”开启碳化硅商用之门

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率,颇受功率器件青睐。当前,我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】完善GaN全产业链布局 耐威科技1亿元设立子公司

4月26日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称,公司全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司(以下简称“聚能海芯”),拟投资设...

耐威科技 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】化合物半导体的两个关键【附PPT】

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为了人们生活中不可或缺的重要器件。不过,硅质半导体由于材料本身限制,无法在高温、高频以及高电压...

第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

【材料/设备】总投资16亿元的第三代半导体项目落户广西桂林

近日,广西桂林高新区管委会与位于中国台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会,就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈...

氮化镓 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】深圳第三代半导体研究院 今年要“放大招”

对第三代半导体的开发和市场应用空间,研究院院长赵玉海相当有信心,认为“其发展空间巨大”。第三代半导体素有半导体“贵族”之称,赵玉海和他的团队成员...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】第三代半导体材料获青睐 国内将再迎多个项目

据了解,碳化硅和氮化硅均属于第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力等特点...

耐威科技 第三代半导体 露笑科技

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【材料/设备】总投资25亿 博方嘉芯氮化镓项目在嘉兴南湖桩基开工

该项目于2019年11月7日签约落地,总投资25亿元,占地111.35亩,总建筑面积约8.9万平方米,项目分两期实施,其中一期建筑面积约5万平方米,建设6吋(兼容4吋...

氮化镓 第三代半导体

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【材料/设备】1.2亿元 丹邦科技开展新型化合物半导体材料研发

丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元,主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及...

半导体材料 第三代半导体

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【材料/设备】总投资4.28亿元 北京顺义第三代等先进半导体项目开工

3月30日,由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。该项目位于中关村顺义园北京汽车生产基地板块内,建筑面积...

传感器 第三代半导体

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