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关键词:第三代半导体

【材料/设备】总投资25亿 博方嘉芯氮化镓项目在嘉兴南湖桩基开工

该项目于2019年11月7日签约落地,总投资25亿元,占地111.35亩,总建筑面积约8.9万平方米,项目分两期实施,其中一期建筑面积约5万平方米,建设6吋(兼容4吋...

氮化镓 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】1.2亿元 丹邦科技开展新型化合物半导体材料研发

丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元,主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】总投资4.28亿元 北京顺义第三代等先进半导体项目开工

3月30日,由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。该项目位于中关村顺义园北京汽车生产基地板块内,建筑面积...

传感器 第三代半导体

材料/设备

【功率器件】第三代半导体产业技术研究院落户浙江嘉兴

3月20日上午,第三代半导体产业技术研究院签约落户嘉兴科技城,为顺利推进氮化镓射频及功率器件产业化项目,促进第三代半导体产业在嘉兴科技城集聚发展...

第三代半导体

功率器件

【材料/设备】预计今年六月底竣工 顺义第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工

据北京日报报道,日前,顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工,预计今年六月底竣工,目前正在进行的是小市政施工作业...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】合肥首个第三代半导体产业项目落地

近日,产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司(简称“世纪金光”)签署投资协议并完成首期出资,标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地///

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【功率器件】加速布局氮化镓 意法半导体收购Exagan多数股权

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表第三代半导体材料越来越受到市场重视,半导体企业正在竞相加速布局。日前,意法半导体宣布已签署...

意法半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

【制造/封测】总投资25亿元 博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目开工

嘉兴南湖区政府网信息显示,3月3日南湖区举行一季度重大项目集中开竣工活动,参加本次集中开竣工活动的项目共54个,总投资达219.96亿元...

氮化镓 第三代半导体

制造/封测

【材料/设备】中国电科(山西)碳化硅材料产业基地顺利投产

中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设,同年9月26日...

第三代半导体

材料/设备