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关键词:第三代半导体

【材料/设备】第三代半导体氮化镓+“新基建”=?

集邦咨询指出,由于硅材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点,RF CMOS已经不能满足要求。GaN材料凭借高频、高输出功率的优势,将逐步替代Si LDMOS,大幅...

氮化镓 第三代半导体

材料/设备

【功率器件】三安光电:70亿定增新股申请获证监会核准批复

6月4日,三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称,6月3日,公司收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于核...

氮化镓 第三代半导体

功率器件

【功率器件】英诺赛科氮化镓项目计划年底试产

据长三角示范区发布消息,英诺赛科(苏州)半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进,目前主体厂房施工已完成,计划于今年底试产,满产后有望实现年销售收入...

氮化镓 第三代半导体

功率器件

【材料/设备】联电积极投入GaN制程开发 初期瞄准6英寸代工

晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN),除龙头厂台积电已提供6英寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务外,世界先进GaN制程也预计年...

联电 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】市场需求热!化合物半导体崭露头角

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境...

第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

【材料/设备】第三代半导体材料厂商天科合达开启科创板上市征程

5月7日,5月7日,北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】芯源微前道涂胶显影机到位中芯北方进行验证

近日,由沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)生产的前道涂胶显影机到位中芯北方进行验证。据沈阳日报报道,这意味着国产涂胶显影...

半导体设备 芯源微 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】“新基建”开启碳化硅商用之门

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率,颇受功率器件青睐。据预测,碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】福州高新区加速建设第三代半导体数字产业园

据介绍,位于高新区生物医药园和机电产业园(简称两园)的第三代半导体数字产业园于2019年三季度开工建设,预计2021年建成投产...

第三代半导体

材料/设备