注册

AI相关资讯

英伟达投资日本AI研发初创公司Sakana AI

将与英伟达在日本当地进行研究、数据中心接入和人工智能社区建设方面的合作...

英伟达 AI

AI

加速AI应用!IBM发布全新Telum处理器

近日,IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节....

IBM AI

AI

喆塔科技半导体AI创新总部,落户武汉光谷

8月30日,喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷,并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议....

半导体 人工智能 AI

AI

OpenAI拟融资数十亿美元,英伟达/苹果/微软有意?

据华尔街日报引用消息人士指出,OpenAI正在洽谈新一轮融资,而苹果公司和英伟达两大科技巨头均有意投资人工智能(AI)研究公....

AI AI大模型

AI

微明半导体携多款存储产品亮相ELEXCON2024

8月27日,2024深圳国际电子展(ELEXCON 2024)正式拉开帷幕。本届大会以“内核创新,智驱未来”为主题,持续聚焦“芯...

SSD固态硬盘 半导体存储器 AI

存储器

传射频芯片商Sivers拟拆分上市

近日据外媒报道,射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics,拆分后,Sivers Photonics将在美国上市...

射频芯片 AI

功率器件

上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌

据上海临港消息,8月10日,上海RISC-V数字基础设施生态创新中心(以下简称“上海RDI生态创新中心”)正式揭牌成立,并与上....

IC设计 人工智能 AI

IC设计

华勤技术拟3.5亿元收购南昌春秋电子65%股权

近日,苏州春秋电子科技股份有限公司(以下简称“春秋电子”)发布公告称,公司拟向上海摩勤智能技术有限公司....

智能终端 笔记本电脑 AI

智能终端

又一IC封装相关项目签约

据盱眙发布消息,7月16日,年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....

封装测试 IC封装 AI

制造/封测

< 91011121314......17>