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半导体测试接口龙头法特迪完成上市辅导验收

苏州法特迪科技股份有限公司顺利通过江苏证监局上市辅导验收,标志着公司IPO进程迈出关键一步...

半导体封测 半导体IPO

制造/封测

新芯股份科创板IPO终止

5月19日,上海证券交易所发布公告,正式终止对武汉新芯集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核...

武汉新芯 半导体IPO

制造/封测

佰维存储重新递交H股发行上市申请

佰维存储公告称,公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市的申请...

佰维存储 半导体IPO

存储器

化合物半导体材料商株洲科能再冲科创板,IPO获上交所受理拟募资5.6亿元

据上海证券交易所5月11日披露,株洲科能新材料股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理

化合物半导体 半导体IPO

材料/设备

南京半导体企业长晶科技完成IPO辅导

近日,证监会官网IPO辅导公示系统信息显示,江苏长晶科技股份有限公司与其辅导券商华泰联合证券已向江苏证监局提交《辅导工作完成报告》...

半导体IPO

制造/封测

估值超900亿,脱胎华为,超聚变IPO进展披露

超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年,华为将X86服务器业务整体剥离...

半导体IPO

AI

安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

据证监会官网显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司于2026年3月19日正式启动上市辅导,中金公司担任辅导机构...

半导体材料 半导体IPO

材料/设备

江苏永志半导体IPO辅导备案

根据证监会官网信息,江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记,正式开启IPO 进程...

半导体材料 半导体IPO

材料/设备

高速模拟芯片厂商瑞发科启动IPO辅导

瑞发科半导体(天津)股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为华泰联合证券...

模拟芯片 半导体IPO

IC设计

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