注册

IC设计相关资讯

联发科获思科等美国公司大单 加州大征才

联发科近期抢攻美国市场,罕见在加州圣荷西据点大手笔开出22项职缺,由于当地邻近Google、思科(Cisco)、Juniper等国际大厂总部,业界揣测,应是联发科拿下美系大客户订单...

联发科 IC设计

IC设计

【2017全球半导体并购盘点】东芝芯片出售 苹果入局 双通迷局未定

据全球半导体观察统计,截至2017年12月,全球半导体产业共发起并购案超过55起,数量上甚至比2016年还多,但在并购资金规模上却相距甚远。这其中,涉及资金最大的是东芝存储器业务...

芯片 IC设计

IC设计

佛山南海将推动集成电路产业集聚,打造经济发展新引擎

事实上,佛山华芯微特、美的、志高等企业已于近期发起成立“集成电路与智能制造”产业技术创新联盟,旨在通过抱团发展,加强行业之间的交流与合作,制定行业发展规划...

IC设计 半导体芯片

IC设计

武岳峰3000万元入股上海晟矽微电子

12月12日,上海晟矽微电子股份有限公司(以下简称“晟矽微电子”)正式在新三板公开发行股票429.8万股,全部为无限售条件股份,募集资金3000万元。本次股票发行...

IC设计 晟矽微电子

IC设计

莫大康:大基金需要大智慧

中国半导体业投资要看到设计、封装、存储器、CPU以及芯片生产线等的重要性,然而也应该支持基础类产品的投资。因为基础类产品水平的提高,未来在任何情况下容易存留下来...

IC设计 半导体芯片

IC设计

投资120亿 中璟航天半导体等8个重特大产业链项目开工

12月10日,江苏盱眙经济开发区项目集中开工奠基仪式顺利举行,总投资额120亿元的江苏中璟航天半导体全产业链项目等8个超10亿元的重特大项目集中开工。中共淮安市委书记...

IC设计 中璟航天

IC设计

Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议

2017年12月7日,Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议,共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路

集成电路 IC设计 物联网

IC设计

安徽首个12英寸晶圆项目量产;2017中国IC设计产值成长22%

12月6日,安徽首个12英寸晶圆代工项目—合肥晶合集成电路有限公司正式量产。作为合肥首个百亿级集成电路项目,合肥晶合项目总投资128.1亿元,占地面积316.6亩。。。

集成电路 IC设计 晶圆制造

一周热点

从智能手机到PC, 高通的野心能实现吗?

一句“Always Connected PC”,美国高通公司将下一步涉猎的食物瞄准了PC市场,并声称这场PC的革命才刚刚开始。 刚刚结束的第二届高通骁龙技术峰会上,来自微软、HP、联想...

高通 IC设计 超微AMD

IC设计