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高通CEO:博通1050亿美元收购价太低 不具备讨论基础

高通公司首席运营官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时表示,博通出价1050亿美元收购高通,这样的价格太低,连讨论的基础都不具备...

高通 IC设计 博通

IC设计

联发科Google扩大合作 成为Android Oreo Go系统合作芯片商

联发科攻新兴市场再传捷报,昨(7)日宣布成为Google最新推出Android Oreo(Go版本)的芯片合作伙伴,将与Google紧密合作,稳固入门级智能手机市场版图...

联发科 IC设计

IC设计

高通骁龙845解析:这次围绕着人工智能和沉浸式体验

我们先来看看骁龙845的整体架构:这颗处理器采用10纳米LPP制程工艺,其中GPU采用Adreno 630,X20 LTE调制解调器、WiFi、影像方面使用Spectra 280 ISP

半导体 IC设计

IC设计

紫光105亿美元项目建设在即 巨头云集南京芯片之都崛起

总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”,近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京,南京距离“芯片之都”再进一步...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

高通加速进入PC市场,或影响改变产业生态

第二届骁龙技术峰会开幕。高通向全球媒体与分析师展示了面向移动PC的骁龙处理器+Win10组合。借始终连接性和高续航性能加速骁龙处理器投入PC市场...

半导体 IC设计 骁龙处理器

IC设计

2017中国IC设计产值成长22% 兆易创新进入前十

根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名,今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整,大唐半导体设计将无缘前十,兆易创新和...

IC设计 兆易创新

IC设计

雷军去了高通骁龙845发布会 小米要抢首发?

根据雷军介绍,小米长期和高通保持合作,至今已经推出2.38亿支搭载骁龙处理器的小米手机。 事实上,翻看小米智能手机产品规格,从第一代使用高通MSM8260处理器开始,几乎每一代旗舰...

智能手机 IC设计

智能终端

高通骁龙845处理器发布 三星代工雷军透露新旗舰

12月5日在高通技术峰会上,高通公司发布新一代旗舰产品骁龙845处理器。据高通预测,未来移动互联时代,用户将会在拍照、虚拟现实、人工智能AI、安全性、续航..

智能手机 IC设计 高通骁龙845

IC设计

传博通积极提名高通董事会候选名单 但明年3月前不提高收购价

目前正积极于12月8日董事会董事候选名单提名结束前与支持博通的高通股东合作,提出候选名单。至于提高收购价的计划,博通则预计要2018年3月...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计