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哈勃科技持股8%,这家IC设计公司即将登陆科创板

8月19日,证监会发布指出,近日,我会按法定程序同意思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称“思瑞浦”)科创板首次公开发行股票注册,思瑞...

IC设计 华为 半导体芯片

IC设计

英伟达第二季度营收38.66亿美元 净利同比增13%

报告显示,英伟达第二季度营收为38.66亿美元,与上年同期的25.79亿美元相比增长50%,与上一季度的30.80亿美元相比增长26%;净利润为6.22亿美元...

IC设计 英伟达

IC设计

2025年中国芯片自给率要达70%,去年仅为30%左右

近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,远超排...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

北斗星通:22nm芯片已完成流片,预计明年下半年量产

8月19日,北斗星通在投资者互动平台上表示,22nm芯片已经完成流片,28nm已经量产有两年了,目前订单比较充足,22nm的量产预计明年下半年,这两...

IC设计 半导体芯片 北斗芯片

IC设计

IPO申请获受理 瑞能半导体闯关科创板

完成上市辅导后,日前,瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导体”)继续推动其IPO进程。据上交所披露,8月18日,瑞能半导体的科创板上市申请...

集成电路 IC设计

IC设计

已获阿里、小米等青睐,上海翱捷科技更名“翱捷股份”

8月17日,翱捷科技(上海)有限公司工商信息发生变更,企业并称变更为翱捷科技股份有限公司,企业类型由有限责任公司(中外合资)并更为股份有限公...

IC设计 半导体芯片

IC设计

再成立科技公司,OPPO“造芯”又有新动作

近日,哲库科技(广东)有限公司成立,据企查查信息显示,该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股,注册资本5000万元,经营范围包括设计、开发、销售...

IC设计 OPPO

IC设计

韦尔股份拟与实控人共设芯片投资公司

韦尔股份发布公告,公司拟与关联方暨公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣先生共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 IC设计 韦尔股份

IC设计

联发科推出最新5G芯片天玑800U,加速5G普及

MediaTek今日推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7nm制程,多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双...

联发科 IC设计 5G芯片

IC设计