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晶合集成注册资本增至20.07亿

来源：科创板日报 2026-01-22 09:12:58

企查查APP显示，近日，晶合集成发生工商变更，注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。

资料显示，晶合集成成立于2015年，2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业，提供 150nm-40nm 制程工艺平台，覆盖显示驱动、CIS、PMIC、MCU、逻辑等领域，推进 28nm 等先进制程研发。

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