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三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术,副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体...

三星电子 存储芯片 半导体制造

制造/封测

三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

根据外电报导,日前移动处理器大厂高通(Qualcomm)在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术,并宣布2020年至少...

三星电子 高通Qualcomm

智能终端

三星华城厂区跳电 影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

根据外电的报导,韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故,影响了DRAM、NAND Flash,以及采用EUV技术的系统半导体生产部...

DRAM 三星电子 NAND Flash

存储器

屏下指纹识别or人脸识别,谁是智能手机的未来?

Samsung因两款旗舰机Galaxy S10、Note 10屏下指纹识别引发信息安全问题,主要系若在屏幕上贴上保护贴,只要有残留保护贴上的指纹印,任何人按压指纹...

三星电子 苹果公司 指纹识别

智能终端

80亿美元 三星电子二期第二阶段项目建设正式启动

据西安日报报道,12月15日,三星(中国)半导体邮箱公司12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。12月10日,西安三星电子闪存芯片项目二期第二...

三星电子 NAND Flash 半导体封测

存储器

三星冲刺ASIC芯片 智原当盟友

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率,未来几年将调整策略,争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算(AI/HPC)特殊应用芯片(ASIC)晶圆代工订单。法人表示,三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援,中国台湾厂商智原可...

三星电子 晶圆代工

IC设计

三星降价抢攻晶圆代工市场,主要瞄准中国市场客户

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出,韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距,目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场,以进一步提...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

千亿美元的赌注,三星未来十年的竞争策略

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划,其金额上看1,160亿美元,这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

三星14nm助攻 百度AI芯片昆仑明年量产

在云端资料库需求激增的当下,百度与三星共同宣布,将以百度自行开发完成的“昆仑”人工智能处理器为基础,2020年初以三星的14纳米制程打造云端服务器...

三星电子 AI芯片 人工智能

IC设计

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