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联电22纳米再获联发科1万片大单 预计第2季开始出货

联电12寸厂大单报到,刚到位的最新22纳米制程,接获联发科物联网应用芯片大单,总量高达1万片,预计第2季开始出货。联电近期12寸厂接单屡传捷报,包括三星...

三星电子 晶圆代工 联电

制造/封测

苹果华为高通加持 传台积电5纳米提前满单

据设备业者消息,下半年台积电5纳米订单已经接满。台积电做为今年唯一投产5纳米制程的业者,原本就被业界看好,但如今疫情肆虐令外资开始下修订单需求...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

三星新EUV生产线开始量产、首批7纳米芯片Q1出货

据三星官网介绍,该工厂V1是三星第一条致力于极紫外(EUV)光刻技术的半导体生产线,采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。该生产线于2018年2月破土动工...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

传三星获得高通X60芯片订单 将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称,韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单,三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片...

三星电子 芯片制造 高通骁龙

制造/封测

欲超车台积电 三星成立Custom SoC客制化单芯片团队

为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头,韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

半导体市况低迷 三星去年设备投资减少2兆韩元

BusinessKorea报导,三星1月公布的上季财报显示,去年在设备的投资为26.9兆韩元,比三个月前宣布的投资计划减少约2.1兆韩元。三星在去年10月底发布的第3...

三星电子 NAND Flash

存储器

三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投产

韩国存储器大厂三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高宽带)DRAM。这是第3代HBM技术,未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计算...

三星电子

存储器

苹果今年的新iPhone或放弃LCD屏幕 并引入三星高通的5G基带

据外媒报道,甚至在2019年9月苹果发布iPhone 11和iPhone 11 Pro之前,就有很多人开始猜测该公司在2020年计划推出的iPhone可能具有哪些特点...

三星电子 iPhone

智能终端

三星斥资34亿美元采购20台EUV光刻机 内存也要上新工艺

荷兰ASML公司前不久发布的财报显示2019年该公司出货了26台EUV光刻机,创造了历史记录。ASML没有公布具体的客户名单,但是主要买家就是台积电与三星...

DRAM 三星电子 EUV光刻机

制造/封测

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