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关键词:华虹半导体

【IC设计】华虹七厂F1生产厂房最后一榀钢屋架吊装顺利完成

华虹七厂F1生产厂房最后一榀钢屋架吊装顺利完成。自8月12日F1生产厂房首榀钢屋架吊装至今,争分夺秒的两个月里,工地现场不间断交叉作业,一派热火朝天的景象...

集成电路 华虹半导体

IC设计

【IC设计】华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产

10月10日,华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产,该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层...

晶圆代工 华虹半导体

IC设计

【IC设计】华虹无锡12英寸一期生产厂房钢屋架吊装完成

近日,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目F1生产厂房钢屋架吊装仪式举行,标志着这个总投资100亿美元、无锡历史上单体投资规模最大的项目,建设速度比预定...

集成电路 华虹半导体

IC设计

【IC设计】上半年月产能17.2万片 华虹半导体业绩创新高

8月7日,华虹半导体发布其2018年第二季度及半年报,得益于平均售价上升及市场需求强劲,其上半年销售收入再创历史新高。华虹半导体为国家“909...

晶圆代工 华虹半导体

IC设计

【IC设计】华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力

华虹半导体13日宣布,基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下简称「0.11μm ULL平台」),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP

华虹半导体

IC设计

【IC设计】再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗

华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡...

华虹半导体 晶圆制造

IC设计

【IC设计】“908”工程四两拨千斤 无锡有个IC产业“黄埔基地”

无锡是我国集成电路产业起步最早的地区,近年来,在集成电路产业新一轮发展中,无锡充分发挥产业基础雄厚的先发优势,不断强链补链,推动集成电路产业...

华虹半导体 IC芯片

IC设计

【一周热点】【一周热点】2019年NAND市场恐供过于求;大基金超9亿美元注资华虹;发改委调查 存储器价格添变数?

DRAMeXchange预测2019年市场走势称,由于各大厂商陆续宣布NAND Flash产能扩增计划,预计2019年该市场将再度进入供过于求的局面。目前,已经宣布...

NAND Flash 华虹半导体

一周热点

【IC设计】大基金4亿美元入股华虹半导体 占股18.94%成主要股东

1月3日,华虹半导体发布公告称,与国家集成电路产业投资基金签订了认购协议,拟向大基金发行约2.4亿股,所得款项净额为4亿美元...

集成电路 华虹半导体

IC设计