2018-01-04
1月3日，华虹半导体发布公告称，与国家集成电路产业投资基金签订了认购协议，拟向大基金发行约2.4亿股，所得款项净额为4亿美元...
2017-12-27
2017年12月27日， 华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”) 今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力...
2017-11-09
华虹半导体第三季度产能达每月16.6万片晶圆，产能利用率由上季度的99.4%提升至99.8%，基本处于满状态生产，也就是，若产能得不到扩张，那么下一季度的产量将与本季度相差不大，业绩提升空间有限。而公司方面宣布，公司将增加投资扩充产能，但方案正在研讨中，完成后才会对外公布。
2017-10-31
10月31日，华虹半导体与晟矽微电联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE 5V OTP MCU）工艺平台开发的首颗微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。
2017-08-04
8月3日，兆易创新发布公告称，将终止对北京矽成的收购事项。按照原有规划，兆易创新将以股份发行和现金支付的方式共计65亿元对北京矽成完成100%的收购，其中发行股份支付对价为45.5亿元，现金支付对价为19.5亿元，同时计划募集配套资金20.3亿元。
2017-05-12
5月11日，中国200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（下称“华虹半导体”）公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。
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