2019-09-17
9月17日,华虹无锡项目再次迎来重大进展,集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片...
2019-08-07
在二季报及半年报中,华虹半导体重点提到了华虹无锡300mm晶圆制造工厂。报告指出,300mm晶圆项目正按计划平稳推进,厂房和洁净室已完成建设,洁净室于第二季...
2019-06-24
近日,拓墣产业研究院发布报告显示,第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定,营收与去年同期持平...
2019-06-06
2019年6月6日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目...
2019-05-27
日前,华虹半导体(无锡)有限公司12英寸生产线建设项目(以下简称“华虹无锡项目”)迎来了首台工艺设备搬入。根据计划,该项目将于6月5日进行首批...
2019-04-15
江苏省无锡今年首批重大项目集中开工的鼓声擂响后,一季度市级重点项目推进总体情况报表说明:无锡高新区(新吴区)以71.4%的开工率,再次走在全市前列。
2019-03-29
3月28日,华虹半导体发布2018年度业绩报告。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里,华虹半导体却交出了一份不错的成绩单...