2019-09-17
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片...
2019-08-07
在二季报及半年报中，华虹半导体重点提到了华虹无锡300mm晶圆制造工厂。报告指出，300mm晶圆项目正按计划平稳推进，厂房和洁净室已完成建设，洁净室于第二季...
2019-06-24
近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平...
2019-06-06
2019年6月6日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目...
2019-05-27
日前，华虹半导体（无锡）有限公司12英寸生产线建设项目（以下简称“华虹无锡项目”）迎来了首台工艺设备搬入。根据计划，该项目将于6月5日进行首批...
2019-04-15
江苏省无锡今年首批重大项目集中开工的鼓声擂响后，一季度市级重点项目推进总体情况报表说明：无锡高新区（新吴区）以71.4%的开工率，再次走在全市前列。
2019-03-29
3月28日，华虹半导体发布2018年度业绩报告。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里，华虹半导体却交出了一份不错的成绩单...
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