高通最新资讯动态-全球半导体观察

美国芯片巨头高通：越来越离不开中国市场

2017-08-08

据外媒报道，在中国开发无人机的时候，美国芯片巨头高通积极相助。

高通智能手机芯片华芯通半导体

IC设计

激进投资商持有恩智浦6%股份高通恐需提价收购

2017-08-07

北京时间8月7日上午消息，激进投资商艾略特管理公司（Elliott Management Corp）周五披露占有芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）6%的股份，暗示将以更高价格将恩智浦高价出售给高通公司。

高通芯片制造恩智浦半导体

IC设计

高通联发科各有各的难关要过价格战恐难避免

2017-08-04

日前，全球手机芯片大厂高通（Qualcomm）与联发科（Mediatek）先后公布2017年上一季财报。

联发科高通智能手机芯片

IC设计

高通杀入中低端芯片市场冲击联发科

2017-08-02

在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的“掠夺”更为激进。

联发科高通手机芯片

IC设计

智能手机业务营收占比仅40% 联发科将重新发力中端市场

2017-08-01

7月31日，联发科在法说会上公布了第二季度财务报告，数据显示，联发科2017年第2季合并营收为580.79亿元新台币，环比增长3.6%，同比下降19.9%。

联发科高通手机芯片

IC设计

高通开放AI优化SDK 专用移动芯片也将到来

2017-07-27

为了加快智能手机处理AI任务的速度，技术公司在进行着各种不同的尝试。

高通手机芯片

IC设计

高通控诉苹果及其他公司试图误导监管部门

2017-07-25

本周一，高通在与苹果的法律纠纷中发起反击，称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。

高通 iPhone

智能终端

未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

2017-07-25

ARM Holdings执行长Simon Segars 20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗。

高通智能手机芯片 ARM

IC设计

科技行业集体声援苹果：反对高通iPhone进口禁令

2017-07-21

据外媒最新消息，美国科技行业在这一纠纷中支持了苹果，日前一家组织向美国政府致信，要求否决高通提出的进口禁令。

高通智能手机苹果公司

IC设计

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