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2017手机芯片“三国杀”:联发科客户纷纷倒戈高通

据媒体最新消息,今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头,但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。

联发科 高通 智能手机芯片

IC设计

联发科获救命稻草:智能音箱芯片发货量年内将翻十倍

在手机处理器市场,联发科在美国高通的打压之下,处境艰难,甚至传出将要裁员三千人。

联发科 高通 手机芯片

IC设计

高通苹果专利战升级 涉嫌侵权iPhone或在美国本土被禁售?

据CNET(美国科技新闻网站)7月9日报道,此次高通希望禁售的苹果设备

高通 iPhone

智能终端

高通加速挺进PC芯片业 或引发产业链大变革

高通大举进军PC领域,使得其与英特尔的竞争更加激烈。

高通 英特尔 ARM架构

智能终端

苹果高通大打专利战 新一代iPhone恐大缺货

苹果公司从来不怕任何诉讼,6年前苹果发起针对三星的专利诉讼,把官司当作打击对手的一种方式。

高通 智能手机 iPhone

智能终端

高通联姻华为小米的ODM厂商做PC

纵观全球市场,市场规模超千亿级、单品差异化小、可集中研发生产、可全球统一发货的产品仅有“手机”、“笔记本”、“汽车”三大领域。

高通

智能终端

高通收购恩智浦出现小插曲:属常规程序

高通470亿美元收购恩智浦(NXP)引起业界的关注,如果顺利,两家公司合并后,年收入将超过300亿美元。

半导体 高通 恩智浦半导体

IC设计

专利战升级,高通要求美禁止进口部分iPhone机型

据《金融时报》报道,芯片巨头高通日前将苹果告上美国南加州地方法庭,宣称苹果部分iPhone机型侵犯了其最新六项专利。

高通 智能手机 iPhone

IC设计

欧盟暂停审查高通收购NXP交易 未提供所需信息

欧盟委员会昨日表示,已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,原因是两家公司未能提供相关信息。

高通 恩智浦半导体

IC设计

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