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中美“高通”商标之争一审结案 上海高通诉求被驳回

今天上午,上海市高级人民法院对备受各界关注的中美“高通”商标及不正当竞争纠纷案作出一审宣判,驳回原告全部诉求。

高通

IC设计

三强同时发力 手机芯片中端市场谁主沉浮

在高通积极抢进中端市场的情况下,联发科只能被迫降价应对,展讯亦强攻千元机市场,中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。

联发科 高通 展讯通信

IC设计

小米与高通到底谁成就了谁?

近日小米与高通在三亚研讨最新的处理器和无线通讯技术会议,双方互相赞誉,高通介绍称“没有小米,就没有骁龙800和旗舰机”,那么这两家企业到底谁成就了谁呢?

高通 手机芯片 小米

智能终端

高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付

据台湾媒体报道,高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,据该公司称,这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。

高通 智能手机 台积电

智能终端

巨头都看重人工智能:高通收购机器学习初创企业

8月17日消息,据CNET报道,芯片制造巨头高通公司正打算押重注在人工智能(AI)技术上。

高通 芯片制造 人工智能

IC设计

Q2全球前十大IC设计公司营收排名 博通续居首位

根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉。

高通 IC设计 博通

IC设计

高通联发科在中端芯片比谁的报价更低

全球手机芯片市场形成了三强争霸格局,分别是高通、联发科和展讯。

联发科 高通 展讯通信

IC设计

高通:和苹果打诉讼战会影响产品营收

为了回应美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission,简称SEC)的质询,本周一高通进一步披露细节,谈到了公司与苹果争执造成的影响。

高通 苹果公司

IC设计

高通三星英特尔基带芯片之争 谁能最后胜出?

当前智能手机市场的基带芯片之争,丝毫不逊于CPU竞争。

三星 高通

IC设计

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