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高通抢攻物联网商机 每天供货超过100万颗芯片

芯片设计商高通(Qualcomm)24日宣布,目前针对物联网应用,每天供货超过100万颗芯片。

高通 芯片设计 物联网

IC设计

苹果夏普向软银科技基金共注资20亿美元 高通富士康也有计划

夏普公司昨日宣布,将对软银旗下科技基金Vision Fund注资10亿美元。

高通 苹果公司 富士康

IC设计

高通起诉富士康和硕等四大苹果供应商

据《金融时报》北京时间5月17日报道,高通以拒绝支付专利使用费为由起诉了苹果四家大型供应商,使得它与苹果之间复杂的法律大战更为复杂。

高通 富士康 和硕联合科技

智能终端

Q1全球IC设计公司前十营收排名出炉 博通第一

根据拓墣产业研究院最新统计指出,全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收,除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落,其他大厂皆维持成长的态势。

高通 IC设计 博通

IC设计

高通再次“插足”低端市场 面临最大挑战的或许不是联发科

近日,有媒体报道称,高通将联手大唐电信和半导体基金北京建广资产在大陆合组智能手机芯片工厂。

高通 智能手机芯片 展讯通信

IC设计

传高通正在寻求美国政府禁止进口iPhone

5月4日上午消息,高通和苹果公司之间的官司正在持续升温,彭博社报道称,高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。

高通 iPhone

IC设计

高通380亿美元收购NXP?答案6月9日前揭晓

据路透社5月3日报道,欧盟监管机构(以下简称“EU”)宣布将在6月9日之前决定,是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司的交易案。

高通 芯片制造 恩智浦半导体

IC设计

传高通与大唐电信建广资产建芯片公司 主攻低端市场

市场传出,全球手机芯片龙头高通将和大唐电信,以及北京建广资产携手,在第3季联手成立新的手机芯片公司。

高通 手机芯片 大唐电信

IC设计

不爽高通太贵 苹果计划采用三星LTE基带?

虽然三星最出名的供应组件是屏幕、闪存和芯片,但是其自主研发的调制解调器从未停止更新。

高通 苹果公司 闪存芯片

智能终端