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晶圆制造相关资讯

深耕特色工艺 中芯国际仍需坚持“两条腿走路”

对于中芯国际,业界目前的关注点大多集中在28-14纳米先进工艺的开发及量产之上。然而,事实上成熟特色工艺一直在中芯国际的发展中占有重要地位...

中芯国际 晶圆制造

IC设计

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设

3月2日上午,2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行,标志着华虹无锡基地项目启动建设...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

IC设计

月产3.5万片!中芯国际集成电路生产线全“芯”亮相

经过十余年的产业布局,张江已经聚集了国内外知名集成电路企业200余家,形成了目前国内最完善、最齐全的产业链布局。在这之中,中芯国际作为国内规模最大...

中芯国际 晶圆制造

IC设计

国内半导体行业风口来临 产业发展高增速可期

现阶段我国在IC设计、晶圆制造、封装测试领域已取得不菲成绩,关键技术和设备上完成了突破,逐步渗透入先进制程的供应链中,我们认为洁净室龙头...

IC设计 封装测试 晶圆制造

IC设计

2018大陆12英寸晶圆制造产能或达70万片/月;大基金认购IC设计公司景嘉微

2018大陆12英寸晶圆制造产能或达70万片/月 近两年来,大陆内资、合资、以及外资投资的晶圆厂如雨后春笋般出现。 而近期士兰微、粤芯等一批新晶圆制造项目的落地,进一步加剧了今年大陆半导体产业的竞争,但与此同时,也将带动2018年产能的增加。 据统计,在过去的两年,大陆新建和规划中的晶圆厂达到28座,其中12英寸20座,8英寸8座,按照各大厂商的投产时程安排来看,大部分晶圆厂都将...

IC设计 晶圆制造

一周热点

2018大陆晶圆制造产业竞争升级 12英寸月产能逼近70万片

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出,高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注,尤其是近期士兰微、粤芯等新一批...

中芯国际 晶圆制造

IC设计

中国半导体行业加速发展 2018年有望迎来高峰

随着京东方的崛起,中国面板行业已实现从零到一的突破,而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下,面板行业的今天很可能是集成电路的明天..

晶圆制造 IC 鼎龙股份

IC设计

联电公布2018年资本预算为6.3亿美元

中国台湾第二大晶圆代工厂联电昨(13)日公布,该公司董事会通过资本预算执行案,预计投资金额为新台币189.9亿元,创2009年以来资本预算最低,显示明年联电扩产动作将趋保守...

联电 晶圆制造

IC设计

SEMI:半导体设备市场明年估增7.5% 大陆年成长可达49.3%

全球半导体设备市场今年可望达到559亿美元规模,将改写历史新高纪录,SEMI并预期,明年将可进一步达601亿美元,将再成长7.5%,续创历史新高。中国大陆明年市场可望达...

晶圆制造 IC

IC设计

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