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重庆万国基地建成试产 突出晶圆制造与封装的一体化优势

万国半导体元件有限公司(以下简称“AOS”)重点打造的重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目于6月1日启动试生产。这是全球首座将...

晶圆制造 万国半导体

IC设计

绍兴项目快速启动 中芯国际加强特色工艺建设

中芯集成电路制造(绍兴)项目的快速启动显示出中芯国际在加速推进先进工艺的同时,也在加强特色工艺部分的建设...

中芯国际 晶圆制造

IC设计

家电巨头“造芯”道阻且长 并购或为重要路径

5月21日,康佳集团在广东深圳举行38周年庆暨转型升级战略发布会,此次战略发布会全面展示了康佳的转型路线,透露康佳转型将进军半导体产业;而在上个月...

IC设计 晶圆制造

IC设计

工信部:大力发展半导体新材料

据工信部网站消息,5月23日工信部召开电子化工新材料补短板工作座谈会,呼吁发展好电子化工材料,为新一代电子信息产业发展做好支撑。会议中,工信部副部长...

晶圆制造 半导体材料

IC设计

第一颗合肥造19纳米级存储器或年内下线

位于合肥空港经济示范区的长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目的300台研发设备已全部到位,运营及研发团队全部入驻厂房办公区,今年下半年将投片试生产。项目...

晶圆制造 合肥长鑫

存储器

再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗

华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡...

华虹半导体 晶圆制造

IC设计

国家大基金二期正募集 千亿布局集成电路产业链

在国新办日前举行的新闻发布会上,工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出,集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。中国在芯片...

IC设计 晶圆制造

IC设计

首颗“合肥造”存储器今年有望下线

近日,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目的300台研发设备基本全部到位,运营及研发团队全部入驻厂房办公区,今年下半年将投片试生产,大批知名品牌...

晶圆制造 合肥长鑫

存储器

格芯硅光子技术神突破 行业首个90nm制造工艺获认证

3月14日,格芯揭示硅光子路线图的新信息,推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺,同时宣布...

晶圆制造

IC设计

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