2018-06-25
随着半导体晶圆制程对缩小特征尺寸和引入全尺寸3D集成需求高涨，晶圆越来越薄。虽然现在已经有了将晶圆减薄至低于100微米的工艺，但获得更薄晶圆...
2018-06-22
据路透社报道，台积电在6月21日对外宣布了这一消息。不过该公司并未提供250亿美元投资计划的细节，比如在多长时间之内完成研发，何时会商用5纳米工艺...
2018-06-08
万国半导体元件有限公司(以下简称“AOS”)重点打造的重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目于6月1日启动试生产。这是全球首座将...
2018-05-25
5月21日，康佳集团在广东深圳举行38周年庆暨转型升级战略发布会，此次战略发布会全面展示了康佳的转型路线，透露康佳转型将进军半导体产业;而在上个月...
2018-05-24
据工信部网站消息，5月23日工信部召开电子化工新材料补短板工作座谈会，呼吁发展好电子化工材料，为新一代电子信息产业发展做好支撑。会议中，工信部副部长...
2018-05-22
位于合肥空港经济示范区的长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目的300台研发设备已全部到位，运营及研发团队全部入驻厂房办公区，今年下半年将投片试生产。项目...
2018-05-08
华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡...
2018-05-03
在国新办日前举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。中国在芯片...
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