2017-12-14
中国台湾第二大晶圆代工厂联电昨（13）日公布，该公司董事会通过资本预算执行案，预计投资金额为新台币189.9亿元，创2009年以来资本预算最低，显示明年联电扩产动作将趋保守...
2017-12-13
全球半导体设备市场今年可望达到559亿美元规模，将改写历史新高纪录，SEMI并预期，明年将可进一步达601亿美元，将再成长7.5%，续创历史新高。中国大陆明年市场可望达...
2017-12-11
12月8日上午，苏州观胜半导体科技有限公司CMP制程半导体研磨垫项目开业典礼在苏州张家港保税区举行，标志着区镇在半导体核心材料产业园项目...
2017-12-08
12月6日，安徽首个12英寸晶圆代工项目—合肥晶合集成电路有限公司正式量产。作为合肥首个百亿级集成电路项目，合肥晶合项目总投资128.1亿元，占地面积316.6亩。。。
2017-12-08
台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，因应强劲需求，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电的南京厂初期规划以16纳米...
2017-12-05
2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率虽由2016年的20.1%略微降至18.6%，但仍是维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道...
2017-12-01
中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资。主要股东方大唐控股、国家集成电路产业基金...
2017-12-01
联电厦门联芯厂在实现28nmPolySiON量产后，又导入了28nm HKMG工艺并量产，成为中国大陆范围内目前最先进的12英寸晶圆工艺厂...
2017-11-17
台积电晶圆制造服务联盟由上海ICC倡导，联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立。旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道，为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务，加快集成电路赶上世界先进水平的步伐。
微信公众平台