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晶圆制造相关资讯

苏州观胜半导体CMP用抛光垫国产化项目落地

12月8日上午,苏州观胜半导体科技有限公司CMP制程半导体研磨垫项目开业典礼在苏州张家港保税区举行,标志着区镇在半导体核心材料产业园项目...

集成电路 晶圆制造 半导体材料

IC设计

安徽首个12英寸晶圆项目量产;2017中国IC设计产值成长22%

12月6日,安徽首个12英寸晶圆代工项目—合肥晶合集成电路有限公司正式量产。作为合肥首个百亿级集成电路项目,合肥晶合项目总投资128.1亿元,占地面积316.6亩。。。

集成电路 IC设计 晶圆制造

一周热点

台积电7纳米制程已量产 南京厂提前至明年5月出货

台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,因应强劲需求,南京厂预计2018年5月开始出货,将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电的南京厂初期规划以16纳米...

台积电 集成电路 晶圆制造

IC设计

中国半导体产业发展仍处上升轨道

2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率虽由2016年的20.1%略微降至18.6%,但仍是维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道...

半导体 集成电路 晶圆制造

IC设计

13年来最大额度权益类融资 中芯国际完成9.72亿美元融资

中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创2004年IPO以来最大金额权益类融资。主要股东方大唐控股、国家集成电路产业基金...

集成电路 晶圆制造

IC设计

联电:看好手机与物联网需求 加快融入大陆市场

联电厦门联芯厂在实现28nmPolySiON量产后,又导入了28nm HKMG工艺并量产,成为中国大陆范围内目前最先进的12英寸晶圆工艺厂...

半导体 联芯集成电路 晶圆制造

IC设计

台积电晶圆制造服务联盟落户上海 8家长江沿岸产业基地加入

台积电晶圆制造服务联盟由上海ICC倡导,联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地,在台积电的大力支持下成立。旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道,为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务,加快集成电路赶上世界先进水平的步伐。

台积电 集成电路 晶圆制造

IC设计

没有EUV 中国如何实现半导体产业强国之梦?

国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称,国外政府将对中国购买EUV实施限制,更是吸引了大量公众的目光。一时之间,仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆,没有EUV就无法实现半导体强国之梦。

半导体 晶圆制造 EUV光刻机

IC设计

2018三星或扩产DRAM;SK海力士86亿美元投资无锡;兆易创新180亿开发19纳米DRAM制程

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,三星正在考虑明年扩大DRAM产能。之所以考虑扩产计划,是因为三星希望能长期保持其在DRAM市场的领先地位,并且与其他DRAM大厂维持1-2年以上的技术差距,而SK海力士、美光等厂商近期都传出建厂扩产、及制程升级计划,因此不得不有此考虑。

DRAM 内存 晶圆制造

一周热点