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晶圆制造相关资讯

格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术

格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势,进而促进数据中心和高速...

晶圆制造 格芯

IC设计

10月DRAM/NAND Flash颗粒合约价跌幅明显;华润微电子12英寸晶圆厂落户重庆

根据协议,华润微电子将在重庆西永微电园建设国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线。该12英寸生产线项目总投资约100亿元,主要生产MOSFET...

NAND Flash 晶圆制造

一周热点

硅片建设热潮涌现 碎片化风险如何规避?

目前,国内8英寸和12英寸硅片是市场的主流,特别是12英寸硅片是绝对的主力,国内集成电路用8英寸硅片国产化率仅为20%,12英寸集成电路用硅片则全部依赖进口...

半导体硅片 晶圆制造

IC设计

赵伟国为何再卸任要职?华力二期初期月产能1万片;ASML明年EUV出货增至30台

继今年辞去紫光股份、紫光国微董事长职务以及清华控股董事职务后,近日,赵伟国再次卸任了南京紫光存储科技有限公司和成都紫光国芯存储科技...

紫光集团 晶圆制造

一周热点

上海:中国集成电路产业的一面旗帜

作为中国大陆三大集成电路龙头城市之一,上海市见证了中国大陆第一条8英寸生产线、第一条完全由国资控股的12英寸生产线、国内第一家集成电路上市公司的诞生...

集成电路 晶圆制造 5G芯片

IC设计

上半年净利同比增长20.21% 先进半导体Q2总体产能利用率达101%

8月8日,先进半导体发布2018年中期业绩报告,公告称,截至2018年6月30日止6个月,先进半导体上半年销售额达人民币5.267亿元,同期增长7.2%,净利润达...

先进半导体 晶圆制造

IC设计

江苏集成电路产业看这一篇就够了

江苏省集成电路产业可追溯至1960年代,建立了一批如南京国营772厂、无锡国营742厂、苏州半导体厂、徐州半导体厂、常州半导体厂、南京半导体厂等具代表性...

集成电路 晶圆制造

IC设计

临时键合:让下一代超薄晶圆成为可能

随着半导体晶圆制程对缩小特征尺寸和引入全尺寸3D集成需求高涨,晶圆越来越薄。虽然现在已经有了将晶圆减薄至低于100微米的工艺,但获得更薄晶圆...

晶圆制造

IC设计

研发5纳米制造工艺 台积电宣布投资250亿美元

据路透社报道,台积电在6月21日对外宣布了这一消息。不过该公司并未提供250亿美元投资计划的细节,比如在多长时间之内完成研发,何时会商用5纳米工艺...

台积电 晶圆制造

IC设计

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