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英特尔相关资讯

英伟达与英特尔的资料中心争夺战:相互牵制,胜负难分

随着英伟达确定收购Mellanox,英特尔官方几乎在同一时间宣布成立CXL (Computing Express Link)联盟。CXL是英特尔提出的最新资料传输技术,旨在提高效能,进一步消除运算密集工作负载中的瓶颈。

英特尔 英伟达

IC设计

英特尔开发每秒百亿亿次计算的超级计算机 2021年交付

芯片制造商英特尔宣布,该公司将与分包商Cray在美国能源部下属的阿贡国家实验室建造第一台每秒可进行百亿亿次浮点运算(exaflop)的超级计算机,并预计将于2021年交付。

芯片制造 英特尔 人工智能

智能终端

英特尔携手Facebook优化Xeon处理器,计划年底推出

英特尔的 Copper Lake 架构的 Xeon 处理器仍是由本身的 14 纳米制程所打造,将在 2019 年底之前登场,将能支援 8 条存储器,且支援 Barlow Pass DIMM 技术。

Ryzen处理器 英特尔

IC设计

西数开发低延迟闪存 欲与英特尔傲腾产品竞争

在本周的 Storage Field Day 上,西数透露该技术介于 3D NAND 与 DRAM 之间,类似于英特尔傲腾和三星 Z-NAND 。其访问延迟在微妙级,使用 1-bit 或 2-bit 的存储单元。

内存 英特尔 西部数据

存储器

英特尔联合大咖科技企业发起 CXL 联盟,争取资料中心商机

处理器大厂英特尔(Intel)宣布联合多家厂商,一起推出了针对资料中心、高效能计算、AI 等领域的全新的互联协议 Compute EXpress Link(CXL),并将正式发布 CXL 1.0 规范。

英特尔 云端

IC设计

5G Modem 战场开启?英特尔、高通谁与争锋

5G 成为 2019 年最重要的议题之一,其中 5G Modem 发展也受到市场关注,国际大厂英特尔及高通皆推出相应产品,5G Modem 竞逐也就此展开。

英特尔 5G 高通Qualcomm

IC设计

英特尔:14 纳米缺货状况不会在 10 纳米或 7 纳米上重演

在日前的 TMT 技术大会上,英特尔执行副总、资料中心业务部门总经理 Navin Shenoy 对于英特尔在 14 纳米节点上所遇到的产能不足问题表示,本次的状况服务器处理器的客户虽然也受到了影响,但是他们的供应优先权是最高

英特尔 英特尔处理器

IC设计

英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone

报导指出,英特尔高层表示,使用 5G 基频芯片的设备要到 2020 年才能上市。英特尔并未具体指明哪些公司会受影响,但英特尔是提供苹果基频芯片的主要供应商之一,意味着如果苹果使用英特尔的基频芯片,那么 2019 年新 iPhone 不会支援 5G 通讯技术。

英特尔 5G芯片

IC设计

英特尔eMRAM已准备好量产 基于FinFET工艺

英特尔嵌入式MRAM技术可在200摄氏度下实现长达10 年的记忆期,并可在超过100万个开关周期内实现持久性。 MRAM省电的特性,意味着英特尔嵌入式MRAM将很有可能先用于移动设备上。

内存 英特尔

存储器

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