2018-05-31
了让AMD的产品在两家代工厂之间不会出现太大的差异性，格罗方德将会做相关制程的调整，在尽可能与台积电一致的情况下，使双方面所生产的产品效能保持一致...
2018-05-28
移动芯片大厂高通（Qualcomm）总裁 Cristiano Amon 指出，前段时间高通与芯片大厂博通（Boardcom）两者经营权的竞争，可以说是经营型态完全不同的竞争。
2018-05-25
今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电...
2018-05-24
全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商4月出货金额高达26.9亿美元，攀上17年来新高。根据数据分析，存储器...
2018-05-23
据彭博社报道，知情人士透露，台积电已经开始为今年晚些时候发布的新iPhone批量生产新一代处理器。知情人士表示，这款处理器可能被命名为A12芯片...
2018-05-23
半导体设备厂艾司摩尔（ASML）确认1.5纳米制程的发展性，支撑摩尔定律延续至2030年。重量级分析师一致预期，台积电与三星新一轮军备竞赛将开打，并以...
2018-05-21
三星现在已经把晶圆代工业务作为重点，最近更是设立了专门的晶圆代工业务研发中心，力争在今年内营收达到100亿美元，坐上代工厂第二把交椅，未来更把...
2018-05-21
晶圆代工龙头台积电全力冲刺7纳米，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7纳米晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高...
2018-05-21
晶圆代工龙头台积电7纳米进入量产，采用极紫外光（EUV）制程的7+纳米版本将在明年量产，5纳米预期2019年进入试产阶段。不过，先进制程微缩对...
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