2018-05-18
陈超乾表示，创意仍将持续着墨先进制程技术，除今年将看到7纳米制程量产成绩，强效版7纳米制程今年也将完成设计定案，并将与台积电合作5纳米、3纳米及3D封装...
2018-05-16
人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身...
2018-05-10
晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在...
2018-05-10
联电于2018年4月26日公布第一季财务报告，报告中指出14纳米制程业绩比重维持2%，28纳米制程业绩占比则从2017年第4季的15%，降至12%...
2018-05-10
有报告指出，麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。报告称，台积电将使用7纳米FinFet生产麒麟980芯片，这些芯片将于今年下半年正式发布，届时将使用...
2018-05-07
台积电宣布推出晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，简称WoW）的技术。藉由这样的技术，未来绘图芯片业者包括英伟达（Nvidia）及超微（AMD）都将会受惠...
2018-05-03
三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的“多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer；MPW)”专案，近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的8英寸晶圆...
2018-05-02
Vega 20芯片这次不是由超微系出同门的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）代工，而是委由台积电操刀，意味着台积电7纳米制程技术可能较为成熟...
2018-04-28
据中国台湾地区媒体报道，包含富士康电子，英业达，大立光电和台积电在内的IT供应链中的中国台湾厂商都在关注小米科技的订单，据业内人士透露，小米今年将在全球...
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