2018-05-07
台积电宣布推出晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，简称WoW）的技术。藉由这样的技术，未来绘图芯片业者包括英伟达（Nvidia）及超微（AMD）都将会受惠...
2018-05-03
三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的“多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer；MPW)”专案，近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的8英寸晶圆...
2018-05-02
Vega 20芯片这次不是由超微系出同门的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）代工，而是委由台积电操刀，意味着台积电7纳米制程技术可能较为成熟...
2018-04-28
据中国台湾地区媒体报道，包含富士康电子，英业达，大立光电和台积电在内的IT供应链中的中国台湾厂商都在关注小米科技的订单，据业内人士透露，小米今年将在全球...
2018-04-28
根据《彭博社》的报导，晶圆代工龙头台积电预计将再斥资135亿美元（约合人民币854.9亿元）的资金用于扩增竹科厂区，以期望在全球智能手机市场成长放缓...
2018-04-23
去年年底，外媒称7nm制程成本太高，仅苹果、三星考虑在2018年采用7nm工艺。如今看来，IC厂商在7nm的布局速度超出预期，有报告显示，麒麟980将采用...
2018-04-23
外媒报导，台积电7纳米FinFET制程设计出二种架构，一种专用于智能手机应用，另一种则为高效运算需求开发，显示苹果今年iPhone新机的A12处理器...
2018-04-17
英特尔的10纳米制程一再延误，导致冲刺下一世代制程进度现不仅落后给台积电，三星与其伙伴GlobalFoundries也准备超车。报告仔细分析各大厂生产的芯...
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