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台积电相关资讯

3nm渐行渐近,先进制程如何延续?

作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者,台积电、三星已经挑起3nm的战局。据悉,三星已经完成了首个3nm制程的开发,计划2022年规模生产3nm芯片,此前台积电...

三星电子 台积电 半导体制造

制造/封测

试产传捷报 台积5纳米良率突破八成

台积电向来不评论单一客户与订单动态。台积电先前曾公开强调,旗下5纳米效能已超越三星的3纳米;与7纳米相较,电晶体密度多1.8倍,速度增快15%,功耗省30%...

台积电 晶圆代工

制造/封测

三星6纳米制程已量产 今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下,竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争,三星则开始发展6纳米...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度,台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段,台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。根据外电引用供应链的消息指出,在2020年苹果...

台积电 AMD

制造/封测

AMD澄清:处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误

根据国外媒体《ANANDTECH》报导,处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示,晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产能供应。因此,2019...

台积电 AMD处理器

数据中心/服务器

AMD新CPU订单 台积电全包

由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求,超微加快脚步推出Zen 3架构处理器抢市,也让台积电支援极紫外光(EUV)7+奈米接单一路旺到2020年下半年。

台积电 AMD CPU

制造/封测

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器,或采用台积电16纳米打造

根据外电报导,日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布,正在开发 Multiclet S2 通用型处理器,可在 Windows 及 Linux 系统运作,宣称性能甚至超过处理器大厂英特尔(Intel)Core i7 系列,预计最快 2020 下半年问世。

台积电 IC芯片

IC设计

台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

据中国台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55基带。

台积电 iPhone IC

制造/封测

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

AMD自2017年推出Zen架构处理器之后,开始让英特尔感到威胁。2019年英特尔因自身14纳米制程的缺货问题,再加上AMD推出以台积电7纳米制程打造的Zen2...

台积电 IC设计 AMD处理器

IC设计