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台积电相关资讯

AMD新CPU订单 台积电全包

由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求,超微加快脚步推出Zen 3架构处理器抢市,也让台积电支援极紫外光(EUV)7+奈米接单一路旺到2020年下半年。

台积电 AMD CPU

制造/封测

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器,或采用台积电16纳米打造

根据外电报导,日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布,正在开发 Multiclet S2 通用型处理器,可在 Windows 及 Linux 系统运作,宣称性能甚至超过处理器大厂英特尔(Intel)Core i7 系列,预计最快 2020 下半年问世。

台积电 IC芯片

IC设计

台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

据中国台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55基带。

台积电 iPhone IC

制造/封测

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

AMD自2017年推出Zen架构处理器之后,开始让英特尔感到威胁。2019年英特尔因自身14纳米制程的缺货问题,再加上AMD推出以台积电7纳米制程打造的Zen2...

台积电 IC设计 AMD处理器

IC设计

英伟达下代7纳米制程产品,黄仁勳:台积电仍会取得大多数订单

韩国媒体曾报导,英伟达高层表示,公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星,并采用内含极紫外光刻技术(EUV)的7纳米制程技术打造,舍去原本长期合作对...

台积电 英伟达

IC设计

对抗台积电!三星开始投资半导体新创公司

为了能突破这个困境,根据韩国媒体报导,三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司,期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电披露5纳米制程最新进展:测试良率超过8成

根据外媒报导,日前在国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)大会上,晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的最新进展...

台积电 晶圆代工

制造/封测

CIS缺货严重,台积电、联电、力积电拿下大单

近半年来图像传感器(CIS)市场持续火热,但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解,近日Sony因产能不足首次释单给台积电,联电与力积电等也都拿下CIS大单...

台积电 联电 图像传感器

功率器件

台积电市占率拉大与三星距离,三星2030成为产业龙头恐难达成

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院的统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较第 3 季成长 6%。而市占...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测