2020-03-12
据中国台湾地区媒体报道，台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone 12量产5纳米A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次...
2020-03-11
晶圆代工龙头台积电10日公布2月份营收，金额为933.94亿元（新台币，下同），较2020年1月减少9.9%，但是较2019年同期的608.89亿元增加53.4%。而2月份营收...
2020-03-11
针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势，AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的...
2020-03-10
据现代快报报道，此次集成电路地标产业项目设备进场包含台积电和华天2家企业，其中台积电计划将月产能1.5万片提升至月产2万片规模，华天是新建项目设备进场...
2020-03-09
近来，处理器大厂英特尔（Intel）虽然10纳米制程已经在2019年赶上进度，但是在14纳米制程的产能上仍有不足的地方。因此，陆续传出英特尔要将部分产品...
2020-03-05
近日，一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中，抢下一个...
2020-03-05
虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现，但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产，第三季以最快速度拉高产能...
2020-03-04
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。
2020-03-03
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米...
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