2020-03-09
近来，处理器大厂英特尔（Intel）虽然10纳米制程已经在2019年赶上进度，但是在14纳米制程的产能上仍有不足的地方。因此，陆续传出英特尔要将部分产品...
2020-03-05
近日，一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中，抢下一个...
2020-03-05
虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现，但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产，第三季以最快速度拉高产能...
2020-03-04
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。
2020-03-03
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米...
2020-03-03
推动半导体业进步由互联网时代转向移动时代，手机成为中心，而手机的创新离不开它的基带处理器、存储器、RF、CIS及功率电子等芯片的不断更新，所以台积电...
2020-02-25
根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（High Performance Computer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器...
2020-02-21
据设备业者消息，下半年台积电5纳米订单已经接满。台积电做为今年唯一投产5纳米制程的业者，原本就被业界看好，但如今疫情肆虐令外资开始下修订单需求...
2020-02-20
2月20日，台积电与意法半导体共同宣布，双方携手合作加速氮化镓（GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场...
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