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台积电相关资讯

7纳米产能满载 台积电17日法说会可望报喜

晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场,市场普遍看好台积电可望释出好消息,第4季营收应可改写历史新高纪录,7纳米先进制程将是主要成长动能...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电ARM青睐的芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗?

日前,台积电在美国举办的开放创新平台论坛上,与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往...

台积电 半导体封装

制造/封测

台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点

自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日,美国国际贸易委员会正式...

台积电 格芯

制造/封测

台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场

台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功...

台积电 晶圆代工 EUV光刻机

制造/封测

台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布,发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建arm多核心处理器,并获得...

台积电 ARM处理器

IC设计

台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星

台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程,并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产,藉由3纳米制程生产的芯片,性能有望较5纳米...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电引领先进制程发展,供应链厂商积极应对产业要求

当前,先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一,尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下,增加主要供应链厂商对纳米节点持...

台积电 晶圆制造

制造/封测

苹果、海思等大客户抢货 台积电5纳米月产能增至7万片

在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下,台积电5纳米需求超预期,并大幅上修产能布建,由原订每月5.1万片大增至7万片...

台积电 晶圆代工

制造/封测

华为芯片齐发 台积电、京元电等台厂受惠

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率,并加强与中国台湾半导体生产链合作,除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户,测试大厂...

台积电 京元电 华为

IC设计