2017-05-24
半导体硅晶圆市场需求强劲，涨价趋势明确，法人估计，环球晶圆今年首季表现为谷底，后续的营收与获利将呈现逐季往上走势。环球晶也表示，预期下半年的表现会比上半年更好。
2017-05-23
球晶圆昨（22）日的OTC业绩发表会坦言，随着半导体硅晶圆的报价逐季调高，加上并购SEMI的费用结束，下半年还会进一步精简SEMI的组织架构降低营运成本，“第一季的获利会是全年谷底”、“市场需求强劲的趋势会延续到明年”。
2017-05-18
SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。
2017-05-17
半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购SunEdison，仅经过4个月经营调整，SunEdison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。
2017-05-17
RS 15日公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增49%至25.52亿日元、合并营益飙增388%至7.33亿日元、经常利益(本业获利+业外获利)狂飙36倍(增加3,576%)至9.19亿日元。
2017-04-25
环球晶24日指出，该公司年底前产能满载，12寸半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底，每季涨幅约5-10%，也就是说今年报价涨幅可达4成；8寸硅晶圆此次洽谈涨幅则达高个位数。
2017-04-24
全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。
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