硅晶圆最新资讯动态-全球半导体观察

硅晶圆报价持续上涨合晶12寸产品可望年底拿到验证

2017-08-21

半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8寸硅晶圆产品，在中国强力兴建8寸晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨。

半导体硅晶圆合晶

IC设计

合晶总座：5年后跻身全球第四大半导体硅晶圆厂

2017-08-18

半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖昨(17)日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”

半导体硅晶圆合晶

IC设计

硅晶圆价格上涨 SUMCO投入463亿日元增产

2017-08-10

日本硅晶圆巨擘SUMCO于8日宣布，目标在2019年上半年将12寸硅晶圆月产能提高11万片。

硅晶圆

IC设计

硅晶圆需求强劲 Q3信越调涨12寸晶圆价格10%

2017-08-02

日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO）今年第2季已对大型半导体客户调涨12寸硅晶圆合约价格5～10%。

硅晶圆环球晶圆

IC设计

硅晶圆缺货惊动台积电！12寸晶圆价格再上涨

2017-07-31

全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电，紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸晶圆价格。

台积电硅晶圆联电

IC设计

郑州合晶硅单晶抛光片项目动土瞄准8寸抢进12寸硅晶圆市场

2017-07-28

7月27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行。

半导体硅晶圆集成电路

IC设计

史上首例！环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

2017-07-26

近日市场传出，全球第三大厂、台湾地区最大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见。

三星电子硅晶圆环球晶圆

IC设计

硅晶圆出货旺连续5季创历史新高记录

2017-07-25

第二季全球硅晶圆出货面积持续攀高，达29.78亿平方英寸，已连续5季创下历史新高纪录。

半导体硅晶圆

IC设计

硅晶圆抢手缺货潮或持续到明年

2017-07-17

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而涨价，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。

硅晶圆环球晶圆合晶

IC设计

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