2017-06-16
半导体硅晶圆厂商合晶董事长焦平海昨(15)日于股东常会表示,去年底公司为因应国际市场的变化,专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力
2017-05-24
半导体硅晶圆市场需求强劲,涨价趋势明确,法人估计,环球晶圆今年首季表现为谷底,后续的营收与获利将呈现逐季往上走势。环球晶也表示,预期下半年的表现会比上半年更好。
2017-05-23
球晶圆昨(22)日的OTC业绩发表会坦言,随着半导体硅晶圆的报价逐季调高,加上并购SEMI的费用结束,下半年还会进一步精简SEMI的组织架构降低营运成本,“第一季的获利会是全年谷底”、“市场需求强劲的趋势会延续到明年”。
2017-05-18
SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年第一季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。
2017-05-17
半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购SunEdison,仅经过4个月经营调整,SunEdison今年3月即顺利转亏为盈,创下新纪录。
2017-05-17
RS 15日公布上季(2017年1-3月)财报:合并营收较去年同期大增49%至25.52亿日元、合并营益飙增388%至7.33亿日元、经常利益(本业获利+业外获利)狂飙36倍(增加3,576%)至9.19亿日元。