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信通院副院长谢毅:5G竞争在于软件和集成电路

中国联通总经理陆益民此前表示,明年联通会在一些城市进行5G试验,2019年进行试商用,预计2020年进行正式商用...

智能手机 集成电路 5G网络

IC设计

大基金二期募资进行中 IC设计比重将增至20~25%

扮演关键角色的大基金目前正进行第二期募资,预计规模将超过千亿人民币,连带使得投资项目也将有所调整,其中IC设计比重将增加至20~25%,投资项目也将扩...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发

台积电在苹果等大客户对7纳米制程需求强劲下,积极冲刺明年度7纳米量产脚步,预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出,由于台积电7纳米技术独步同业,蓄势待发...

半导体 集成电路 IC制造

IC设计

政策资金助力 中国半导体产业强势崛起

在国产进口替代需求、国家政策、资金支援、以及创新应用等四大成长动力的带动下,2017年中国半导体产业产值将一举突破5,000亿人民币关卡,达到5,206亿人民币,年增率高达20.06%...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

南京成功举办自主可控CPU技术及人才培养研讨会

在南京打造“芯片之都”的产业战略背景下,为促进集成电路产业高端技术、人才的聚集,由ICisC系统应用服务平台策划的CPU系列讲坛,从集成电路的核心技术-CPU入手...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

13年来最大额度权益类融资 中芯国际完成9.72亿美元融资

中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创2004年IPO以来最大金额权益类融资。主要股东方大唐控股、国家集成电路产业基金...

集成电路 晶圆制造

IC设计

新兴产业需求带动 我国集成电路产业迎来成长拐点期

在国家大力支持、国产芯片进口替代以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下,我国集成电路产业将迎来成长拐点期...

半导体 集成电路

IC设计

Exynos 9810抢先三星2代10纳米制程 骁龙845仍以1代为主

三星自有的Exynos 9810处理器将会首先采用2代10纳米制程,而高通骁龙845处理器,则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上,如此以推翻将骁龙845处理器可能首先采用7纳米...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

博通强势收购高通 意在服务器芯片市场?

博通注意到,收购高通将带来进军服务器市场的机会。为此,该公司采取了行动。然而,博通的动作很可能已然太晚。业内普遍认为,在数据中心处理器市场ARM架构最终将胜过x86架构...

集成电路 IC设计 ARM架构

IC设计