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集成电路相关资讯

中国半导体产业发展仍处上升轨道

2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率虽由2016年的20.1%略微降至18.6%,但仍是维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道...

半导体 集成电路 晶圆制造

IC设计

晶方科技副总裁刘宏钧:5G对封装技术提出更高挑战

“事实上,5G已经不是一个通讯技术,如果只是人与人之间的通讯,2G产品已经做的相当好,5G产品更多是人与周边环境的联接。”国内封装厂商晶方科技副总裁刘宏钧...

集成电路 晶方科技 5G网络

IC设计

传博通积极提名高通董事会候选名单 但明年3月前不提高收购价

目前正积极于12月8日董事会董事候选名单提名结束前与支持博通的高通股东合作,提出候选名单。至于提高收购价的计划,博通则预计要2018年3月...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

信通院副院长谢毅:5G竞争在于软件和集成电路

中国联通总经理陆益民此前表示,明年联通会在一些城市进行5G试验,2019年进行试商用,预计2020年进行正式商用...

智能手机 集成电路 5G网络

IC设计

大基金二期募资进行中 IC设计比重将增至20~25%

扮演关键角色的大基金目前正进行第二期募资,预计规模将超过千亿人民币,连带使得投资项目也将有所调整,其中IC设计比重将增加至20~25%,投资项目也将扩...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发

台积电在苹果等大客户对7纳米制程需求强劲下,积极冲刺明年度7纳米量产脚步,预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出,由于台积电7纳米技术独步同业,蓄势待发...

半导体 集成电路 IC制造

IC设计

政策资金助力 中国半导体产业强势崛起

在国产进口替代需求、国家政策、资金支援、以及创新应用等四大成长动力的带动下,2017年中国半导体产业产值将一举突破5,000亿人民币关卡,达到5,206亿人民币,年增率高达20.06%...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

南京成功举办自主可控CPU技术及人才培养研讨会

在南京打造“芯片之都”的产业战略背景下,为促进集成电路产业高端技术、人才的聚集,由ICisC系统应用服务平台策划的CPU系列讲坛,从集成电路的核心技术-CPU入手...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

13年来最大额度权益类融资 中芯国际完成9.72亿美元融资

中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创2004年IPO以来最大金额权益类融资。主要股东方大唐控股、国家集成电路产业基金...

集成电路 晶圆制造

IC设计