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集成电路相关资讯

中芯国际与中芯北方订立协议 涉及货品供应及提供或接受服务等

中芯国际公布,2017年12月6日,公司与中芯北方订立框架协议,内容有关货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、提供技术授权或许可以及提供担保,为期3年...

集成电路 半导体制造

IC设计

台积电7纳米制程已量产 南京厂提前至明年5月出货

台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,因应强劲需求,南京厂预计2018年5月开始出货,将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电的南京厂初期规划以16纳米...

台积电 集成电路 晶圆制造

IC设计

紫光105亿美元项目建设在即 巨头云集南京芯片之都崛起

总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”,近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京,南京距离“芯片之都”再进一步...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

安徽首个12英寸晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级

昨天下午,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可...

集成电路 晶圆代工 IC制造

IC设计

武汉119个项目投资超2000亿 弘芯半导体生产基地二期达237亿

其中,投资额50亿元及以上项目13项,过百亿元项目2个。投资额最大的项目位于东西湖区,由武汉弘芯半导体制造有限公司投资236.6亿元建设的弘芯...

半导体 集成电路 IC制造

IC设计

全球封测业三大阵营已定 国内企业如何“内外兼修”?

日月光对矽品的股权收购案使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段...

半导体 集成电路 IC封测

IC设计

中国半导体产业发展仍处上升轨道

2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率虽由2016年的20.1%略微降至18.6%,但仍是维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道...

半导体 集成电路 晶圆制造

IC设计

晶方科技副总裁刘宏钧:5G对封装技术提出更高挑战

“事实上,5G已经不是一个通讯技术,如果只是人与人之间的通讯,2G产品已经做的相当好,5G产品更多是人与周边环境的联接。”国内封装厂商晶方科技副总裁刘宏钧...

集成电路 晶方科技 5G网络

IC设计

传博通积极提名高通董事会候选名单 但明年3月前不提高收购价

目前正积极于12月8日董事会董事候选名单提名结束前与支持博通的高通股东合作,提出候选名单。至于提高收购价的计划,博通则预计要2018年3月...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计