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关键词:芯片

【功率器件】华为投资第六家半导体企业

工商信息显示,华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)再投资一家半导体公司——无锡好达电子有限公司(以下简称“好达电子...

芯片 华为

功率器件

【制造/封测】12英寸半导体硅片正式下线

在12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

芯片 硅片 IC

制造/封测

【制造/封测】联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期,惟手机厂商已箭在弦上

联发科于11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000,预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市,但传闻芯片价格将介于 70~80 美元,相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8~12 美元的差异甚大,也超出原先预期 50 美元。

联发科 芯片 5G

制造/封测

【制造/封测】中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

2019年12月30日上午,中芯长电半导体(江阴)有限公司二期J2A净化车间按计划建成,交付使用,首台设备顺利进驻,二期项目正式进入运营阶段。

芯片 IC制造 中芯长电

制造/封测

【IC设计】对话中国RISC-V产业联盟秘书长:RISC-V助力中国实现产业可控自主繁荣创新

凭借着免费、开源、灵活等优势,RISC-V指令集推出后受到众多芯片设计厂商的关注,在短短几年间在全球范围内迅速崛起。

芯片

IC设计

【IC设计】米尔科技周麒:板卡厂商如何三步做出爆款产品

在物联网、人工智能、边缘计算、5G等行业热点的加持下,米尔也在不断加大产品创新力度,推出引领市场、解决实际需求的板卡产品,更好的适应行业,适应时代。

芯片 物联网

IC设计

【IC设计】以应用创新驱动中国芯生态建设:2019 中国芯应用创新高峰论坛暨 IAIC 颁奖典礼隆重召开

IAIC大赛自4月启动以来,先后走进深圳、海宁、温州和松山湖,吸引了400多个创新项目热情参与。

集成电路 芯片

IC设计

【IC设计】华为投资晶圆级光芯片企业 哈勃投资成第二大机构股东

据天眼查信息显示,上海鲲游光电科技有限公司(下称“鲲游光电”)新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,其中,哈勃投资...

芯片 晶圆

IC设计

【IC设计】格兰仕造芯项目落地:在顺德建立世界级芯片产业生态链

12月15日,佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议,三方将共同在顺德建设开源芯片基地,打造芯片产业生态链...

芯片 IC设计

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