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关键词:芯片

【智能终端】总投资20亿元 华为金泽动迁基地已正式开工

据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区域城市生活品质和改善社区居民居住环境的重大工程项目...

芯片 华为公司

智能终端

【材料/设备】总投资30亿元 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

“今日武进”消息,10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动,查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况...

芯片 封测

材料/设备

【通信技术】2021年5G芯片达到5纳米水准,上海发布5G产业发展目标

《三年行动计划》将把重点发展5G核心芯片作为主要任务之一,提出加大对5G基带芯片、射频芯片及SOC芯片的研发支持。其中,基带芯片工艺节点进入5纳米,推出满足5G规模商用的芯片产品。

芯片 5G

通信技术

【材料/设备】WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本

据日本共同社17日消息,世界贸易组织(WTO)16日发布消息称,针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事,韩国已向WTO申诉...

芯片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】中科钢研先进晶体产业化项目总部基地落户上海宝山

通过此次与宝山区的合作,拟将在科研水平、产业规模、上下游产业链完整性、产业示范引领作用方面打造领先优势,建设以上海总部基地为核心,拥有国内外多个碳化硅...

芯片 碳化硅晶圆

材料/设备

【制造/封测】拓展芯片设计制造边界,英特尔有新招儿

在制程和封装领域,英特尔正以跨晶体管、封装和芯片设计的协同优化快速革新。

芯片 英特尔Intel

制造/封测

【制造/封测】英特尔先进封装技术:灵活堆叠实现SoC级性能

封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步,它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。

芯片 英特尔Intel

制造/封测

【IC设计】国内首支光电芯片基金在西安成立

8月29日,在2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛上,由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团...

集成电路 芯片

IC设计

【IC设计】澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

8月19日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)召开董事会,审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案...

集成电路 芯片 澜起科技

IC设计

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