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关键词:芯片

【材料/设备】第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】台积电拟砸29亿美元,扩充南京厂28纳米制程产能

台积电昨日召开临时董事会,通过资本预算案28.87亿美元,将用于扩充成熟制程产能。台积电表示,这笔资本支出将用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能,预计扩增月产能达4万片...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】台积电:为强化高管责任意识 部分高管变动薪酬将以股票形式发放

台积电22日召开临时董事会,会中核准首度发行不超过普通股2,600千股的限制员工权利新股案,以吸引及留任公司高阶主管。 此外,台积电也核准资本预算美金28亿8,700万元(约新台币793亿9,250万元),以建置成熟制程产能...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】旱情持续,台积电将挪设备至南京厂?

中国台湾地区水情吃紧的情况未见改善,市场传出,台积电可能因此将台湾地区2万片12英寸成熟制程设备移往大陆南京厂...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测

【IC设计】清华大学成立集成电路学院

清华大学举行了集成电路学院成立仪式。学院瞄准国家重大产业需求,瞄准集成电路“卡脖子”难题,开展高水平的科学研究和高层次人才培养...

先进半导体 集成电路 芯片

IC设计

【制造/封测】芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片 封装测试 IC封装

制造/封测

【IC设计】芯海科技拟斥资5000万元在成都设立全资子公司

4月20日,芯海科技发布公告,公司拟使用自有资金合计5000万元人民币(含本数)在成都高新技术产业开发区设立全资子公司...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

【IC设计】工信部:将与相关国家和地区加强合作 保障芯片产品供给和满足市场需求

黄利斌表示,我们将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力...

芯片 半导体产业

IC设计

【制造/封测】证监会:强化科创板姓“科”定位 新增研发人员占比10%指标

在4月16日的证监会新闻发布会上,证监会发行部副主任李维友表示,修订《科创属性评价指引(试行)》,就是要进一步强化科创板姓“科”的定位,新增研发人员占比10%的常规指标...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

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