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关键词:芯片

【IC设计】天津出台加快数字化发展三年行动方案:开展面向后摩尔时代集成电路技术研究

8月23日,天津市人民政府官网发布《天津市加快数字化发展三年行动方案(2021—2023年)》印发通知,根据《行动方案》的发展目标,到2023年...

集成电路 芯片 半导体技术

IC设计

【IC设计】义乌芯片产业园投用 芯能等4家半导体企业入驻

8月25日,据义乌发布消息,义乌芯片产业园于8月23日正式投入使用,义乌市经开区发展指挥部相关负责人表示,目前义乌芯片产业园已引进安测、瑞测...

芯片 半导体产业

IC设计

【制造/封测】士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入

8月16日,士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示,2021年上半年,士兰微营业总收入为 33.08亿元,同比增长94.05%...

集成电路 芯片 士兰微电子

制造/封测

【IC设计】联想杨元庆:不排除自研芯片可能性

据第一财经等媒体报道,8月11日在财报沟通会议上,联想集团董事长兼CEO杨元庆接受媒体采访时表示...

芯片 联想集团

IC设计

【IC设计】芯查查APP V1.5.0版本携商城重磅上线,全品类物料一键购

日前,电子信息产业数据引擎“芯查查”APP更新至V1.5.0版本,上线“芯查查商城”,专门针对企业关心的紧缺电子元器件库存、价格、交易等问题...

半导体 芯片 电子元器件

IC设计

【制造/封测】振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板

近期,中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料,信息显示,贵州振华风光半导体股份...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

【IC设计】Marvell宣布拟11亿美收购交换芯片厂商Innovium

8月3日,半导体厂商Marvell Technology, Inc.宣布,公司已达成一项最终协议,将通过全股票交易方式收购Innovium, Inc...

集成电路 芯片 Marvell

IC设计

【材料/设备】中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢

据太仓城厢消息,7月30日下午,高端芯片项目专场集中签约仪式在苏州太仓城厢镇举行,现场共签约5个项目,总投资超14亿元...

芯片

材料/设备

【IC设计】兆易创新:大基金完成减持公司2%股份 减持总金额19.94亿元

7月29日,兆易创新发布公告,披露股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司集中竞价减持计划的实施结果...

芯片 兆易创新 大基金

IC设计

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