EN CN
注册
关键词:芯片

【IC设计】纳思达:引入战略投资者预计在6月底前完全落地

对于引入战略投资者方面,纳思达表示预计在6月底前会完全落地,快的话有可能会在5月底落地,相关的进度很顺利...

集成电路 芯片

IC设计

【IC设计】格兰仕开源芯片项目进展:首款芯片“细滘”下月量产

4月25日,格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤亮相“这是中国制造”网络直播透露,为应对不断增加的市场需求,格兰仕全面推动增资扩产,年产1100万台微波炉...

芯片

IC设计

【IC设计】谷歌联合三星开发5nm芯片,对标苹果?

有消息称,谷歌与三星合作研发的处理器已经收到第一批工程样本。该处理器代号“Whitechaple”,采用三星5nm制程,将搭载在Pixel手机及Chromebook笔记本上...

三星电子 芯片 谷歌

IC设计

【IC设计】华为哈勃投资的鲲游光电 晶圆级光学芯片项目落户临港

据上海临港产业区报道,鲲游科技拟在临港产业区建设“鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产综合基地”,打造“鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产综合基地”,搭建国际...

芯片

IC设计

【IC设计】A股百货公司发起设立芯片公司 Imagination参投

近日,北京翠微大厦股份有限公司(以下简称“翠微股份”)参与发起设立了一家名为北京核芯达科技有限公司的芯片公司(以下简称“核芯达科技...

芯片

IC设计

【IC设计】这个公司有点牛 10个月开发出世界级工艺平台

硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点,也是世界各大国抢先布局的重点。着眼于此,CUMEC公司围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位,计划投资超百亿元...

集成电路 芯片

IC设计

【制造/封测】聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工

3月18日,福建省举行集中开工视频连线活动,共265个项目集中开工,总投资1950亿元,其中基础设施项目74个、总投资330亿元,产业项目147个、总投资...

芯片

制造/封测

【制造/封测】广州新12英寸产线参与方曝光

根据广州公共资源交易中心信息,目前该地块的网上竞价活动已结束,竞价最终报价为地价7218万元,最终报价人为广州南沙开发建设集团有限公司(以下简称“南沙开...

芯片 晶圆

制造/封测

【制造/封测】总投资10亿元 长芯半导体芯片研发、生产制造基地项目签约赣州

赣州经开区消息显示,3月14日,赣州经开区举行项目集中签约仪式,9个项目集中签约,总投资达116.51亿元,项目涵盖半导体、大数据、5G基站基础设施建设、跨境电商等领域...

芯片 半导体封测

制造/封测

< 123456......44>