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2026-05-05
原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力...
芯片
AI
2026-04-30
4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利...
高通 芯片
2026-04-23
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂...
芯片 英特尔
制造/封测
2026-04-16
特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目的同时，其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展...
IC设计
2026-04-09
其中，一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产值超10亿元...
芯片 化合物半导体
2026-04-02
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片...
台积电 芯片
2026-03-31
9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会将登陆深圳国际会展中心...
芯片 半导体制造
2026-03-30
月29日晚间，炬芯科技披露2025年年报。 具体来看，2025年，炬芯科技实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50%...
2026-03-27
魏少军博士领衔，AspenCore、Cadence、思特威、东芯半导体、是德科技等行业顶流专家齐聚，拆解后全球化时代国产 IC 突围路径...
半导体 芯片
NAND FLASH ( 2026/7/10 19:34:56 )
DRAM ( 2026/7/10 19:34:56 )
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