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钜泉科技3月13日晚发布公告,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议...

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制造/封测

士兰微签署12英寸芯片生产线项目补充协议 引入新投资方加速建设

3月12日,士兰微发布对外投资进展公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了...

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制造/封测

马斯克官宣:Terafab项目7天后启动

3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示,该公司旨在制造人工智能芯片的Terafab项目将在七天后启动...

芯片

制造/封测

追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即将搭载于追觅泛机器人系列产品中...

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晶晨股份:2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

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Meta持续推进MTIA路线图,开发四款新一代芯片

3月11日,Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片,这些芯片作为该公司训练与推理加速器项目的一部分...

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星宸科技:2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片...

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Meta计划研发AI训练专用定制芯片

3月5日消息,Meta Platforms Inc. 首席财务官苏珊·李在摩根士丹利主办的技术会议上公开表态...

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Ayar Labs完成5亿美元E轮融资,英伟达+AMD投了

3 月 4 日,硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资,公司估值升至约 38 亿美元...

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