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联发科新大楼2019年落成 建立亚洲最大芯片设计中心

IC设计大厂联发科宣布,为持续投资中国台湾、扩大总部营运,22日于竹科举行自建新大楼的上梁典礼,新大楼将以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及资料中心...

联发科 芯片设计

IC设计

联发科否认被博通收购传言 称未曾接触

美国财经网站点名,联发科将是博通可能收购的对象之一,中国台湾地区媒体更进一步指出,双方高层近期已碰面。联发科表示,未曾与博通就合并一事进行...

联发科 博通

IC设计

联发科首款AI芯片发布 高通华为紧张了?

亮相2018年WMC展会之后,3月14日,联发科首款内建多核心AI人工智能手机芯片曦力Helio P60处理器在北京正式发布。据悉,曦力P60采用...

联发科 AI芯片 人工智能

IC设计

联发科发布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手机今年将会普及

3月14日下午,芯片厂商联发科对外发布了旗下首款内建AI功能的芯片曦力P60,通过AI技术的加持,联发科寄望P60站稳中高端智能手机市场...

联发科 智能手机 AI芯片

IC设计

OPPO R15配置被彻底扒光 处理器和相机CMOS双首发

OPPO R15系列已经开启了大规模的宣传预热,并且网络上也首次曝光了OPPO R15和 R15梦镜版的两款机型的详细配置规格图表,均搭载基于Android 8.1...

联发科 OPPO

智能终端

对标联发科Helio P60 高通宣布新推出骁龙700系列

移动处理器大厂高通(Qualcomm)于28日在MWC 2018上正式推出全新的骁龙700系列移动运算平台。高通指出,骁龙700系列移动运算平定位在高端...

联发科 高通Qualcomm 骁龙处理器

IC设计

联发科携中兴完成物联网新标准验证 大规模商用倒数

联发科27日宣布,领先业界完成NB-IoT R14商用验证,代表NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段,在中兴通讯的支援下,双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2...

联发科 中兴通讯

IC设计

全面包围联发科 高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺

日前根据网友草透露:2018年下半年高通骁龙6系以上芯片全线升级为10nm工艺制程,并开始向4系渗透,对联发科形成全面包围之势...

联发科 高通 芯片

IC设计

首款内建多核心AI 联发科曦力P60现身MWC

联发科今(26)日于MWC宣布推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC),即曦力P60...

联发科 人工智能 Helio

IC设计

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