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联发科相关资讯

联发科5G芯片M70 明年亮相

5G世代即将来临,联发科昨(5)日宣布,明年将推出首款5G数据机芯片M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多...

联发科 芯片 5G网络

IC设计

联发科、OPPO合作愉快,中端机A3再用P60

OPPO今年预计在台湾推出4~5款新机,日前已经在台湾推出旗舰机R15与R15 Pro,后续预计将在6月再进攻中端市场,推出主打钻石纹理的A3,采用的就是联发科第二季的主打行动芯片产品 Helio P60

联发科 OPPO

智能终端

联发科Helio P22发布 预计最快今年6月能用上它

5月23日,联发科发布了在今年的第二款处理器Helio P22。但与早前发布的P60定位不同,此次联发科发布的P22在处理器定位在中端设备市场...

联发科 人工智能

IC设计

联发科拿下OPPO下半年部分订单 Q3有望逐步出货

今年手机市场状况多变,高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片,抢攻下半年的手机市场。市场传出,OPPO今年下半年推出的中端机种,除了高通拿下手机芯...

联发科 芯片 OPPO

IC设计

高通总裁拜访OPPO抢订单 考验联发科应变能力

日前,高通传出由总裁Cristiano Amon亲赴深圳,拜访手机品牌商OPPO之后,近日市场就传出高通骁龙670处理器顺利拿下OPPO下半年旗舰机R15S的订单。因此...

联发科 高通Qualcomm

IC设计

联发科“失守”!高通拿下OPPO下半年R15S订单

据悉,联发科前两年因为产品蓝图走向不符合客户需求,导致智能手机产品线市占率下滑,OPPO R系列机种订单也因此拱手让给高通,直到今年才又重回OPPO怀抱...

联发科 高通 OPPO

IC设计

搭载P60手机相继问世 Q2联发科手机芯片出货量或成两位数成长

中国台湾IC设计大厂联发科10日傍晚公布4月份财报。根据财报显示,4月份合并营收来到190.15亿元(新台币,下同),较3月份减少5.45%,但是却较2017年...

联发科 IC设计 智能手机芯片

IC设计

联发科预计第二季度营收增长12%至20% 低于市场预期

联发科预计其2018年第二季度营收将增长12%至20%,低于市场观察人士估计的20%以上。移动SoC专家表示,智能手机需求的回升将推动联发科的营收增长。专家补充说...

联发科 SoC芯片

IC设计

传联发科ASIC芯片夺思科大单 明年出货

联发科非手机产品布局传喜讯,旗下定制化芯片(ASIC)传拿下全球网通设备龙头思科(Cisco)最新基地台设备订单,明年出货,相关芯片更为高端,有利提...

联发科 IC芯片

IC设计

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